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印度電子信息部長Ashwini Vaishnaw表示，多個國家有意與印度在半導體領域展開合作。法新社
印度鐵道、通訊暨電子信息技術部長Ashwini Vaishnaw表示，該國將尋求與日本、美國結盟，并簽署雙邊、多邊協(xié)議，共同發(fā)展印度半導體產業(yè)。
根據(jù)日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）報導，Vaishnaw在Semicon India 2023會后受訪表示，多個國家有意與印度在半導體領域展開合作。盡管并未點名其他潛在合作國家，但被問及是否尋求與日本和美國合作時，他明確表示肯定。
報導認為，除上述兩國外，在半導體技術領先的中國臺灣，以及與印度、日本、美國共組四方安全對話（Quad ）的澳大利亞，可能都是潛在合作對象。
事實上，日本經(jīng)產省大臣西村康稔出訪印度時，雙方便簽署合作備忘錄（MOU），促進企業(yè)間半導體供應鏈合作。對此，Vaishnaw強調，日本與印度有很強的互補優(yōu)勢，日本有眾多半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要企業(yè)外，印度則有近5萬名IC設計工程師的人才優(yōu)勢。
另一方面，印度與美國則是在3月時，就半導體研發(fā)等相關領域，同樣簽署MOU。
隨著中美關系持續(xù)惡化，供應鏈評估分散風險而外移至國內其他地區(qū)，印度正試圖吸引這些潛在投資機會、特別是在半導體和電子制造相關領域。
印度總理Narendra Modi在Semicon India 2023表示，印度在數(shù)碼和電子制造業(yè)正迎來指數(shù)型成長，并強調該國做為國內「制造中心」替代性的關鍵角色，可成為各國最可靠、值得信賴的合作伙伴。
但就半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展而言，印度確實面對較多挑戰(zhàn)，特別是在水、電力等關鍵資源基礎建設部分，一旦半導體制造業(yè)大舉進駐，勢必無法負荷如此大量的水、電消耗，更遑論綠色資源部分。
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