圖源:華西證券研究所
長期來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長性明顯。1955年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不過是1200萬美元。到了2022年,該數(shù)值為5735億美元。在這種趨勢下,在產(chǎn)業(yè)下行周期中,晶圓代工廠作為行業(yè)上游,若能采取前瞻性擴產(chǎn)布局,等市場回暖后,就能成為首批享受“市場紅利”的人。老牌IDM企業(yè)三星深諳此道,曾借此賺得盆滿缽滿。
其次,這也與近年來的地緣政治影響相關(guān)。近兩年來,各國紛紛推出芯片補貼方案,以建設(shè)本土半導(dǎo)體產(chǎn)線,其中,能最大程度上保障晶圓產(chǎn)能的晶圓代工廠是各國重點吸引對象。為此,各國政府紛紛宣告巨額的補貼計劃,以吸引晶圓代工廠到當?shù)亟ㄐ聫S或在認為穩(wěn)定程度更高的地區(qū)擴建新廠。而晶圓代工廠或出于服務(wù)當?shù)仄髽I(yè),或出于巨額補貼利誘,也就半推半就接下了各地區(qū)“橄欖枝”,同意就地辦廠。
以臺積電為例,臺積電近年來陸續(xù)宣布了在美國、日本、德國等地的建廠計劃。公開報道顯示,在美新工廠的補貼高達逾50億美元;而日本方面也表示,政府已承諾為臺積電熊本南部首家工廠承擔一半成本;德國政府也有針對晶圓廠的相應(yīng)補貼政策可申請。
臺積電以外,各大最新宣布的晶圓廠后面也大都自帶補貼。法國政府近期就有宣布,將為上文提及的意法半導(dǎo)體和格芯在法國東南部新建的基于FD-SOI工藝技術(shù)的半導(dǎo)體工廠項目提供29億歐元(約合人民幣228.7億元)公共支持。公報說,這筆29億歐元的國家援助是法國自2017年以來對工廠最重要的援助之一,將由“法國2030”計劃提供資金。
最后,晶圓廠擴建的一大原因是IDM公司的轉(zhuǎn)型,其中典型是英特爾。英特爾自現(xiàn)任CEO基辛格上任后,開始實施“IDM2.0戰(zhàn)略”。該戰(zhàn)略主要內(nèi)容包括三方面:面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò);擴大采用第三方代工產(chǎn)能;打造世界一流的晶圓代工業(yè)務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)。
此前英特爾作為IDM原廠,晶圓產(chǎn)能僅為滿足自家產(chǎn)品需求,并不足以支撐“一流晶圓代工業(yè)務(wù)”的目標,因此,英特爾需要廣建晶圓廠。目前,英特爾內(nèi)部重組及布局已經(jīng)基本完成。英特爾表示,計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)(IFS)獨立運作,轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠,服務(wù)全球芯片設(shè)計企業(yè)。
參考資料:
華金證券晶圓代工報告《順天應(yīng)人,吉無不利》
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