9月14日,盛美半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“盛美上海”)宣布推出“負壓清洗平臺”,以滿足芯粒和其他 3D 先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。
據介紹,清除回流焊后使用的助焊劑,是先進封裝工藝的一部分,盛美上海的 Ultra C v 負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。隨著設備的尺寸不斷縮小,傳統的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發一種能在真空條件下進行清洗的產品,可以改善表面親水性,讓液體能夠在極度狹窄的空間內流動,從而在合理時間內完全清除助焊劑殘留。對于助焊劑浸漬程度非常高的產品,還可以添加一種皂化劑,以達到徹底清洗的目的。
盛美上海表示,本次新產品由盛美上海與數家主要客戶合作開發完成,清洗后能夠做到無助焊劑殘留,已收到中國一家大型制造商對本產品的采購訂單,預計將于明年第一季度完成交付。
資料顯示,盛美上海成立于 2005 年,是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業,是具備世界先進技術的半導體設備制造商。盛美上海集研發、設計、制造、銷售于一體,為全球客戶提供高端半導體設備。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及 PECVD 設備等。
編輯:芯智訊-林子
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