K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
6 月 20 日消息，中科馭數 2024 產品發布會昨日在北京中關村展示中心舉辦。發布會上，中科馭數第三代 DPU 芯片 K2 Pro 正式發布，是目前國內首顆量產全功能 DPU 算力芯片，為未來數據中心和云原生環境定制優化。
K2 Pro 強化復雜業務支持，集成網絡卸載、流表卸載、存儲卸載及 RDMA 網絡卸載等多類型硬件卸載引擎，復雜服務網格性能從 400 微秒降至 30 微秒以內；在 DPU 復雜場景下能耗降低 30%，實現低功耗運行。
K2Pro 將搭載在中科馭數三大產品系列的 6 款 DPU 卡產品中，IT酷哥匯總如下：
面向超低時延網絡：SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP
面向高吞吐無損網絡：FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R
面向軟件定義網絡：CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E
中科馭數宣布自研軟件開發平臺 HADOS 升級到 3.0 版本，HADOS 3.0 專為 DPU 優化設計，核心代碼量已經超過 126 萬行，累計總代碼量近千萬行，擁有驅動、計算、存儲、網絡、安全等不同層次的 API 數量達 2765 個，擁有豐富的、“開箱即用”的模塊和功能。
HADOS 適配了 8 款 CPU 平臺以及 10 大主流操作系統，成為業內適配最完全、最具競爭力、在國內實際落地部署最多的 DPU 軟件平臺之一。
此外，中科馭數還發布了以數據網絡為核心的高性能云底座方案 —— 馭云，采用“IaaS on DPU”技術路線，其在信創園搭建的馭云開放平臺集成了超 400 臺高性能服務器，深度融合 CPU、GPU 與 DPU 技術。
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