一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
6 月 19 日消息，半導體行業機構 SEMI 于當地時間昨日公布新一期的世界晶圓廠預測季度報告。
報告認為全球半導體晶圓廠產能將在 2024 和 2025 兩年分別實現 6% 和 7% 的同比增長，在 2025 年創下每月 3370 萬片 8 英寸晶圓當量的歷史新高。
從產地來看，中國大陸將成為近兩年全球產能提升的主要推動力：華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際和長鑫存儲均在大力投資提升產能。
具體到數值上，中國大陸晶圓廠今年整體產能將同比增長 14%，達每月 885 萬片晶圓當量，而到 2025 年這一數值將再次增長 15%，達每月 1010 萬片晶圓當量，占行業整體的約 1/3。
其余各主要產地近兩年產能增幅有限，IT酷哥整理如下：
中國臺灣地區韓國日本美洲歐洲及中東東南亞2025 年產能5805404703202701802025 年同比增幅4%7%3%5%4%4%產能單位均為月萬片 8 英寸晶圓當量按領域劃分，邏輯半導體代工產能將在英特爾和中國企業產能擴張的推動下，于 2024~2025 年實現 10% 和 11% 的增幅，到 2026 年將達每月 1270 萬片晶圓。
其中 5nm 及以下先進工藝的產能漲幅將勝于整體邏輯半導體，分別達 13% 和 17%，這主要受到生成式 AI 芯片需求和 2nm GAA 工藝進入量產階段的影響。
隨著人工智能服務器用 HBM 內存從 8 層堆疊向 12 乃至 16 層堆疊轉移，相關 DRAM 裸片需求不斷提升；
端側人工智能應用的興起帶動主流智能手機內存容量從 8GB 增加到 12GB；
此外配備人工智能助手的筆記本電腦也至少要配備 16GB DRAM 內存。
上述多方面的因素促使 DRAM 領域廠商追加相關投資，2024 和 2025 年的 DRAM 產能漲幅均將達到 9%。
SEMI 認為，3D NAND 閃存市場的復蘇仍然緩慢，NAND 領域今年不會出現產能增長，明年的漲幅也僅有 5%。
SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）表示：
從云計算到邊緣設備，人工智能處理的激增正在推動高性能芯片的開發競賽，并推動全球半導體制造能力的強勁擴張。
這創造了一個良性循環：人工智能將推動半導體內容在各種應用領域的增長，而這反過來又會鼓勵進一步的投資。
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