3 月 22 日消息,消息源 @Tech_Reve 近日發布推文,表示三星 3nm 工藝初期良率為 10-20%,近期已提高了 3 倍多,但相比較采用 FinFET 技術的臺積電,其良率依然偏低。
消息源表示三星寄希望于第二代 3nm 技術,性能,功耗和面積(PPA)指標相當于臺積電的 N3P 工藝。知情人士透露三星第二代 3nm 工藝與 4nm FinFET 技術相比,能效和邏輯面積提高了 20-30%。
IT酷哥此前報道,三星計劃今年下半年量產第二代 3nm 工藝。三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業務部負責人崔時榮表示三星的第二代 3nm 和首代 2nm 是兩個不同的工藝,此前收到日本 AI 企業 Preferred Networks 的 2nm AI 芯片訂單,也是三星的首個 2nm 訂單。
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