3 月 21 日,在 AMD AI PC 創(chuàng)新峰會上,聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁劉軍表示,2024 年,聯(lián)想開啟面向 AI 的新 10 年,將全面推進“全棧 AI”的戰(zhàn)略布局,把握以大模型為代表的 AI 技術(shù)大潮,把浩浩湯湯的歷史機遇變?yōu)樵偕吓_階的東風。
近幾年來,聯(lián)想以“聯(lián)想智慧中國”為愿景,前瞻智能化變革,在轉(zhuǎn)型中積累了豐富的產(chǎn)品、方案、服務(wù)及技術(shù)、實踐經(jīng)驗,并以內(nèi)生外化方式,加速助力中國企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的每一步。
劉軍表示,聯(lián)想已推出 AI for All 的戰(zhàn)略,在中國全面推進“全棧 AI”布局,將在 AI 內(nèi)嵌的智能終端、AI 導向的基礎(chǔ)設(shè)施和 AI 原生的方案服務(wù)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)力量、深入打造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品,以更好地服務(wù)中國客戶。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-26-78310-0.html聯(lián)想劉軍:開啟面向 AI 的新 10 年,全面推進全棧 AI 布局
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 美光發(fā)布截至 2 月底季度財報,提前恢復盈利
下一篇: 聯(lián)發(fā)科進軍共封裝光學領(lǐng)域,聯(lián)手 Ranovus 推出 3nm ASIC 設(shè)計平臺