12 月 5 日消息，據(jù) TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了 16 臺 2.5D 封裝粘合設(shè)備。消息人士稱，三星已經(jīng)收到了 7 臺設(shè)備，并有可能在需要時索要剩余的設(shè)備。f9w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

f9w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

他指出，這很可能是為了給 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3 內(nèi)存和 2.5D 封裝服務(wù)。三星的 HBM3、中介層和 2.5D 封裝技術(shù)最有可能用于 Nvidia GB100。f9w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

不過，GPU 本身而言，Nvidia 并未使用三星代工，而是選擇了其主要合作伙伴臺積電。但在后端工藝方面，Nvidia 選擇同時使用臺積電和三星以及 Amkor。f9w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

IT酷哥注：半導(dǎo)體產(chǎn)品的制程工序大體可分為晶圓制作、封裝和測試，其中晶圓制作屬于前端（Front End）工藝；封裝和測試屬于后端（Back End）工藝；而且晶圓的制作工藝中也會細(xì)分前端和后端，通常是 CMOS 制程工序?qū)儆谇岸耍浜蟮慕饘俨季€工序?qū)儆诤蠖恕?span style="display:none">f9w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

消息人士表示，用于 GB100 的晶圓預(yù)計將于年底左右在臺積電開始制造，不過晶圓制造需要長達(dá)四個月的時間，而封裝工序大約在明年第二季度開始，因此三星正在提前做準(zhǔn)備。f9w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-38348-0.html消息稱三星已大量采購 2.5D 封裝設(shè)備，為英偉達(dá)下一代“Blackwell”產(chǎn)品做準(zhǔn)備

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 試圖打破美國壟斷，歐盟將為云計算項目提供高達(dá) 12 億歐元的援助

下一篇： 尾號“999999”天價手機號流拍后續(xù)：孕婦惡意競拍，罰款 8 萬元