2013 年-2023 年,Redmi 的征程走過了第一個十年。
在這十年征程中,作為 Redmi 的長期合作伙伴,瑞聲科技不曾缺席。十年來,Redmi 的每一個系列幾乎每一款機型,瑞聲科技都參與其中;十年來,瑞聲科技和 Redmi 一起快速成長,共同攻克眾多行業(yè)難關,持續(xù)打磨出市場尖端產(chǎn)品;十年來,瑞聲科技與 Redmi 在觸感、聲學、光學等領域創(chuàng)新合作,推動科技普惠,為眾多消費者打造更美好的感知體驗。
面向新十年,Redmi 與中國供應鏈伙伴共同開啟「2 萬億新宏圖計劃」。瑞聲科技將以科技創(chuàng)新為引擎,持續(xù)向高峰攀登,共同推動科技產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展!
瑞聲科技執(zhí)行副總裁兼首席創(chuàng)新官潘開泰表示:“過去的十年中,Redmi 不斷提出高標準和創(chuàng)新的產(chǎn)品理念,推動我們一起突破技術、制造、設計以及供應鏈管理等方面的瓶頸。新十年,我們將繼續(xù)攜手 Redmi,一起將科技普惠帶來的美好體驗普及至全球。”
11 月 29 日晚,「Redmi 十周年暨 K70 系列新品發(fā)布會」上,Redmi 推出 K70 宇宙三款“力作”:K70、K70 Pro 和 K70E,作為 Redmi 新十年的起點之作,全面提升旗艦性能體驗基線。
聲音方面,K70 全系搭載瑞聲科技“超線性立體聲雙揚聲器”方案。其中,K70 系列下方搭載的 SLS 揚聲器,憑借 AAC 獨創(chuàng)超線性技術帶來震撼外放音效和豐富高保真音質(zhì),與上方 SLS 超線性揚聲器互相配合,助力 K70 系列打造出寬廣的立體聲空間感,為用戶帶來如臨現(xiàn)場的沉浸聲音體驗。
觸感方面,K70 全系搭載瑞聲科技 RichTap? 軟硬件一體化觸感解決方案。高性能 X 軸線性馬達作為硬件基礎,為 K70 系列打造出高品質(zhì)兼具個性化的觸感體驗;在 RichTap? 觸感解決方案的支持下,K70 系列不僅適配澎湃 OS 中的百余種高品質(zhì)振效,還進一步加入到目前行業(yè)最廣的高品質(zhì)觸感生態(tài)圈之中,滿足用戶對輸入法、社交、游戲影音等多種內(nèi)容軟件優(yōu)質(zhì)振動體驗的需求。
拾音方面,K70 全系配備瑞聲科技小尺寸高性能模擬麥克風。該款麥克風能在喧囂環(huán)境中實現(xiàn)出色的聲音細節(jié)捕捉,當用戶身處喧鬧戶外,進行通話、音頻錄制、視頻拍攝、語音指令識別等操作時,K70 系列都能提供清晰穩(wěn)定的語音體驗。
散熱方面,K70 全系進化。其中,K70 和 K70 Pro 均搭載了創(chuàng)新的冰封循環(huán)冷泵,持續(xù)“冷靜”輸出強大的性能,其采用了自研散熱技術,瑞聲科技參與研發(fā)并協(xié)助該技術落地。「冰封循環(huán)冷泵」內(nèi)部為單向循環(huán)結構,可大幅提升冷液傳遞速度,同時通過獨立設計的蒸汽和液體通道實現(xiàn)氣液分離設計,帶來更高效的散熱循環(huán)。經(jīng)測試,對比傳統(tǒng) VC,「冰封循環(huán)冷泵」散熱能力提升 300%,同時其體積更輕薄,對機型內(nèi)部堆疊更友好。
K70E 機型則升級配備 Redmi 超大 5000mm2 電競級不銹鋼 VC,該款 VC 由瑞聲科技量身打造,相較于前代,其導熱面積提升高達 26.6%,助力 K70E 性能強悍之下更持續(xù)、更強悍。
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