6 月 6 日消息,據 BusinessPost,長鑫存儲在智能手機、IT 設備、機器人、自動駕駛汽車等領域應用的 LPDDR 技術上已逼近韓國水平,并已開始著手開發下一代 LPDDR6 技術。
為了不被輕易趕超,三星電子 DS 部門副董事長全永鉉預計將在今年下半年通過“1c DRAM”工藝開發出下一代“LPDDR6”內存并量產,計劃向高通等科技巨頭供貨。
半導體行業認為,考慮到當前開發速度,長鑫存儲最早可能在 2026 年實現 LPDDR6 量產(已于 2023 年底實現 LPDDR5 商用),與三星電子的量產時間相差不足一年。
按照 DRAM 工藝的發展順序:1x(第一代)、1y(第二代)、1z(第三代)、1a(第四代)、1b(第五代)、1c(第六代)。隨著每一代的迭代,線寬都會變得更細,從而提高性能和能效。
SamMobile 此前報道稱,高通預計將在其下一代筆記本電腦 SoC“驍龍 X Elite 2”中采用 LPDDR6 內存,而該芯片預計將于今年 9 月 23 日的驍龍峰會首發亮相,IT酷哥后續將保持關注。
BusinessPost 表示,長鑫存儲已宣布在 2026 年前逐步停止生產 DDR4 DRAM 并轉向 DDR5,其目標是在今年年底前將月產量提高到 30 萬片晶圓(約為三星電子 2024 年月產量的 45%)。
《電子時報》(DigiTimes)預計,到 2025 年底,DDR5、LPDDR5X 和 LPDDR5 將占長鑫存儲 DRAM 總產量的 60% 左右。
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