2月5日消息,據媒體報道,三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造,并且在2047年之前,三星將在韓國投資500萬億韓元,建立一個巨型半導體工廠,將進行2nm制造。
據悉,2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破,它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。
作為三星最大的競爭對手,臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節,臺積電的2nm芯片將采用N2平臺,引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。
臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術,在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%。
業內人士指出,三星、臺積電均具備2025年量產2nm工藝的實力,但是在良率以及客戶認可度方面會有所差別。
舉例來說,此前高通驍龍8 Gen1采用的是三星4nm工藝,因功耗問題高通換成了臺積電4nm,從驍龍8+ Gen1開始,高通驍龍8系全面擁抱臺積電。
如果三星芯片良率提升,功耗不翻車的話,高通未來的驍龍8系列處理器有可能再次交由三星代工。
在這場2nm之戰中,無論是臺積電還是三星,都很難成為絕對的贏家,畢竟一枝獨秀不是春,百花齊放春滿園。
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