MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
8月24日消息，由于半導體市場需求不足，臺積電最近被傳出將EUV光刻機關停一部分，類似的還有韓國半導體工廠，光刻機等設備也要熱停機，開工率只有一半左右。
據報道，韓國芯片公司DB Hitek目前的產能利用率只有73.83%，較去年同期的的97.68%大降23%以上。
他們的產能利用率還算是高的，三星半導體、Key Foundry 和SK海力士的產能利用率更低，只有40-50%之間，不得不對光刻機等設備進行熱停機維護。
半導體工廠通常是24小時不間斷生產的，所謂熱停機也不是說完全斷電，而是非斷電情況下運轉，不讓機器過貨即可，最終不生產產品，但設備也沒有完全停掉。
如果是徹底斷電停機，等需求提升的時候再啟動，就要重新來一遍調試等工作，很復雜。
除了熱停機降低成本之外，韓國芯片工廠也跟臺積電、聯電、世界先進一樣降價拉攏客戶，代工廠已將8英寸晶圓服務降低了約10%，部分代工服務的價格降幅高達20%。
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