MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
11月2日消息，博主數碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8 Gen4移動平臺將會基于臺積電3nm工藝制程打造，這將是高通第一款3nm手機芯片。
據爆料，高通驍龍8 Gen4采用的是臺積電N3E工藝，與蘋果A17 Pro使用的N3B工藝略有不同，N3E是N3B的低功耗優化版，其良率也更高。
隨著高通切入3nm陣營，安卓手機品牌也將集體邁入3nm時代，將更好的與蘋果展開競爭。
除了采用3nm，高通驍龍8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架構。
此前在2021年，高通收購了芯片架構設計公司Nuvia，這家公司由蘋果前A系列處理器工程師創立，其主要業務與芯片相關。
高通收購Nuvia，希望借助其團隊能力打造性能更強、效率更高的芯片。
消息稱在驍龍8 Gen4上，高通將會為其配備Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心，這意味著驍龍8 Gen4的CPU核心迎來史無前例的一次重大變化，值得期待。
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