10月27日消息,NVIDIA是知名的高性能GPU供應(yīng)商,在PC、筆記本及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)具有很大的市占率,如今NVIDIA正籌備打造PC處理器。
據(jù)Wccftech消息,NVIDIA并不是獨(dú)自開發(fā)面向客戶端PC的Arm處理器,而是選擇與聯(lián)發(fā)科合作,并且會(huì)采用臺(tái)積電(TSMC)的CoWoS封裝。
有爆料稱,NVIDIA首批采用2.5D封裝的新款芯片計(jì)劃在2024年第二季度生產(chǎn),將用于測(cè)試,最終目標(biāo)是進(jìn)入高端筆記本電腦市場(chǎng)。
其實(shí),NVIDIA不缺少開發(fā)SoC的經(jīng)驗(yàn),過(guò)往的Tegra系列做了相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間,而類似設(shè)計(jì)的Orin系列在人工智能(AI)和機(jī)器人應(yīng)用上也有不少的應(yīng)用。
而聯(lián)發(fā)科這邊,也有著較為豐富的筆記本電腦市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook產(chǎn)品上。
據(jù)推測(cè),NVIDIA和聯(lián)發(fā)科將共同設(shè)計(jì)定制的CPU部分,而GPU部分則由英偉達(dá)獨(dú)自完成,相信不少人會(huì)對(duì)這款SoC的圖形性能充滿期待。
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