Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。
他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。
目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。
目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。
HBM內存作為先進封裝應用的典型，通過邏輯芯片和多層DRAM堆疊實現高速數據傳輸，已成為AI訓練芯片的首選。
臺積電在先進封裝技術商業化方面起步較早，市場影響力最大，其CoWoS封裝技術已被廣泛應用于HBM內存，此外，臺積電還在開發新的封裝技術，如FOPLP，進一步鞏固其市場地位。
面對臺積電的強勢，三星和Intel也在積極投入新一代先進封裝技術的開發，三星的I-Cube和X-Cube封裝技術，以及Intel的EMIB技術，都在努力追趕臺積電的步伐。
然而，統一封裝標準并非易事。一方面，各芯片巨頭都有自己的技術優勢和市場策略；另一方面，封裝技術的快速發展也意味著標準需要不斷更新。
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