vivo TWS Air開箱體驗：真輕 臻好聽
在vivo S15系列新機的發布會上，vivo的最新款真無線藍牙耳機vivo TWS Air也一同發布，本次就這款耳機新品給大家帶來一個簡單的分享。外包裝盒上，vivo TWS Air保持了vivo自家產
快科技7月5日消息，據媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電先進的SoIC-X封裝技術，用于人工智能服務器。
蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產能。
目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。
作為臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝前沿”技術。
據悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距小可達6um，居于所有封裝技術首位。
與CoWoS及InFo技術相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔，還可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸，實現多個小芯片集成。
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