快科技6月28日消息,AMD Zen5架構的銳龍9000系列依然是AM5封裝接口,兼容現有600系列主板,但也會有新一代的800系列,只是會比處理器晚到足足兩個月。
根據目前的消息,銳龍9000系列基本鎖定在7月31日正式上市,X870E、X870主板則要等到9月30日才會上市。
這兩個月的空檔期,顯然還是屬于X670E、X670、B650E、B650,只需刷個BIOS就能上新處理器。
至于為何錯開這么久,應該是等待主板廠商充分準備好新品,也留給舊主板一定的降價、清庫存時間。
有趣的是,據說銳龍9000X3D系列也會在9月底前后發布,但不一定立刻上市。
800系列主板在硬件上延續600系列(代號Promontory 21),只是提升部分規格,大變化就是標配USB4接口、標配PCIe 5.0 x16顯卡插槽、支持更高的EXPO DDR5內存頻率,廠商也會有新的設計。
X870E依然是雙芯片設計,除了USB4接口、EXPO高頻率之外和X670E幾乎沒有任何區別,顯卡本身就支持PCIe 5.0(雖然從未用上),SSD也繼續支持PCIe 5.0,擴展方面繼續提供12條PCIe 4.0、8條PCIe 3.0。
X870變化非常大,不再和X670一樣是雙芯片,而是簡化為單芯片,因此在PCIe擴展方面反而會縮水,變成8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0,當然肯定也會便宜不少。
后續還會有主流的B850、B840。
其中,B850類似現在的B650,幾乎唯一區別就在于顯卡插槽升級PCIe 5.0,除此之外USB4還是可選,PCIe擴展數量不變,還能超頻處理器、內存。
B840非常特殊,使用的是新款精簡版芯片Promontory 19,不支持處理器超頻(但可以超內存),顯卡和SSD都是PCIe 4.0,不支持USB4,擴展僅支持8條PCIe 3.0。
入門級沒有新板子,繼續A620、A620A。
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