快科技4月11日消息,集邦咨詢的分析報告指出,AMD計劃在今年底推出升級版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”,重點升級制造工藝和高帶寬內存,競爭NVIDIA B200系列。
AMD現有的Instinct MI300A、MI300X基于CDNA3架構,采用的是臺積電5nm、5/6nm工藝,分別配備128GB、192GB HBM3E內存。
接下來的Instinct MI350,應該會繼續基于CDNA3架構,或者略有改進,工藝進步為臺積電4nm,內存升級為新一代HBM3E,容量更大、速度更快。
NVIDIA即將出貨的H200已經用上了141GB HBM3E,剛宣布的新一代B200進一步擴容到192GB HBM3E,從而抵消了AMD在容量上的優勢。
AMD MI350的具體內存容量不詳,但肯定不會少于192GB,否則就不夠競爭力了。
AMD CTO Mark Papermaster之前就說過,正在準備新版MI300系列,重點升級HBM內存,但沒有給出詳情。
值得一提的是,美國針對中國的半導體禁令不僅包括現有產品,比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列,Intel Gaudi2,還直接納入了下一代產品,這自然就包括AMD MI350系列,以及Intel剛剛宣布的Gaudi3。
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