Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
3月22日，前臺積電研發處處長楊光磊表示，中國面對美國對于半導體產業的出口管制必須自主發展，但是需多少時間才能完全自主還不清楚，可能需要幾十年才能自成體系。
近年來，在官方支持及內部需求的推動之下，中國半導體產業發展迅速。
即便是在美國聯合日本、荷蘭持續通過限制半導體設備出口來阻礙中國半導體產業發展進程，中國半導體產業的發展也仍未止步。
雖然目前中國臺灣半導體制造業在前后段都占據了關鍵位置，美國、日本、歐洲在前段制造設備，以及后段封裝測試和材料領域有優勢，不過仍需要緊密合作才能滿足半導體市場的需求。
但是，中國大陸憑借官方支持以及自身龐大的市場內需的驅動之下，經過多年的發展，已經建立起了幾乎覆蓋整個半導體產業的供應鏈體系，雖然在不少環節依然比較薄弱，特別是在半導體設備方面。
楊光磊此前就曾表示，現在中國大陸半導體一大進步也表現在半導體設備上，過去沒有人愿意做，現在已經有了一定規模，一定技術能力。并且預測未來幾年，中國大陸的成熟制程很有可能將依靠成本優勢橫掃世界。
在新的演講當中，楊光磊進一步指出，中國大陸半導體產業在美國的限制之下必須自主發展，未來將會自成體系，但是可能需要幾十年才能完成。
即使能夠自成體系，但封閉系統下的發展，將會與外部世界合作的規模大不相同，且難以與外部的全球合作的生態系統競爭。不過，如果外部全球各國不能合作，就另當別論。
從整個半導體產業的發展看，楊光磊認為，中國臺灣的成功也只是歸功于對的時間、對的地點和用對人，加上獨創的晶圓代工產業符合當地的文化。
未來，臺積電憑借人工智能發展機遇，加上全世界科技創新應用沒有改變晶圓廠基本需求，仍將占據領導地位。但是，將來的挑戰將是地緣政治壓力與風險使全球供應鏈重組，以及人才短缺與新世代文化差距等。
反觀日本半導體產業從1980年代全盛時期走下坡之后，呈落后狀況，但半導體材料地位依舊領先，還有半導體設備表現也強勁。現在，在政府全力支持下，日本半導體制造有望重回領先。但日本半導體制造布局，質量與成本競爭，也有人才短缺與數字轉型問題，都是接下來的挑戰。
在楊光磊看來，中國臺灣與日本各有優勢，也須面對風險，雙方互補有機會更進一步。中國臺灣半導體制造領先，日本在設備與材料領域舉足輕重，雙方合作則有加乘效應。
過去，聯電與富士通在20~90nm有合作，力積電現在則與日本SBI控股簽署了備忘錄合作28~55nm，臺積電與SONY半導體、EDNSO合資的日本熊本晶圓廠JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。
不過，雖然雙方合作有優勢，但也會存在競爭，比如積極發力尖端制程的Rapidus將會與臺積電存在潛在競爭，加上兩地的文化差異，都是雙方半導體產業攜手須注意的問題。
對于各地半導體產業發展來說，人才可謂是非常的關鍵，除了需要想辦法吸引外部人才之外，自身人才的培養更是發展的核心動力。但是人才培育并非一蹴而就。
楊光磊此前就曾表示，人才的培養，政府只能扮演輔助角色，比起人的數量，應該更注重人才質量，對半導體人才教育也要有不同思維。
資料顯示，楊光磊此前曾在臺積電服務20年時間，曾經參與臺積電0.18、0.13 微米以及后來65納米等制程研發工作，2018年自臺積電研發基礎工程處長的職位離職之后，于2019年7月出任中國中芯國際擔任獨立董事。直到2021年11月11日，楊光磊才辭任中芯國際獨立非執行董事及薪酬委員會成員職務。
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