MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據 udn 報道，消息人士透露，為了應對人工智能（AI）浪潮，臺積電改變高雄建廠計劃，由原來的成熟制程改為更先進的 2 納米制程，預計 2025 年下半年量產，相關建廠計劃將于近期宣布。
臺積電決定將高雄廠直接切入 2nm 制程，原因是近期人工智能（AI）商機比預期來得更快又猛，相關 AI 公司對臺積電 2nm 制程表達高度興趣；蘋果及英偉達等大廠，對臺積電 2nm 制程良率、功耗抱持高度肯定。
盡管臺積電的強敵英特爾在 2nm 有意爭取蘋果和英偉達 AI 芯片大單，但英偉達執行長黃仁勛稍早表態，未來新一代服務器芯片仍會全數采用臺積電 2nm 制程。
供應鏈透露，臺積電已通知設備商于明年第三季開始交付 2nm 相關機器，高雄廠 2nm 裝機作業估計只晚新竹寶山廠一個月。不過，臺積電目前進入法說會前緘默期，公司對高雄建廠計劃不做任何評論。
臺積電已向主管單位提報 2 納米計劃，并希望協助后續供水及供電作業。地方單位表示，將持續協助臺積電建廠計劃。臺積電的 2 納米技術相比 3 納米工藝的速度快 10~15%；相同速度下，功耗降低 25~30%。
目前，臺積電正在緊急趕工興建第一座廠（P1），預計 2024 年風險性試產，2025 下半年量產。為了開發 2 納米制程，臺積電將派約 1000 名研發人員前往位于竹科、目前正在建設中的 Fab 20 晶圓廠工作。
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