中興AX5400Pro+上手體驗：再升級 雙2.5G網口+USB 3.0這次全都有
2021年11月的時候，中興先后發布了兩款路由器產品，中興AX5400和中興AX5400 Pro，從產品命名上就不難看出這是隸屬于同一系列的，但在外觀設計上這兩款產品可以說是完全沒一點關系
快科技2月28日消息，全新Redmi G Pro 2024將于3月4日正式發布，宣稱“打造萬元檔游戲本新標桿”。
小米王騰今日為大家揭曉了Redmi G Pro 2024的散熱配置，Redmi G Pro 2024整機性能釋放達210W。
新款筆記本采用了一套更加復雜的散熱系統，有風扇、3D網狀熱管、立體VC均熱板、液金等共同組成。
VC均熱板是旗艦手機常用的散熱材料，Redmi針對VC的使用和設計有著非常深厚的經驗。這次Redmi G Pro采用了9558mm²的超大立體VC均熱板，理論均熱性能是傳統熱管的2.5倍。
更重要的是，新款筆記本在VC內部增加了立體支柱，使內部氣、液循環的通道更多，可以讓熱量快速擴散。
此外，針對筆記本獨特的CPU、GPU雙熱源情況，小米開創性的在VC內部設計了一條快速導熱通道，單熱源工作時能充分享受雙路散熱效果，充分發揮了大面積VC的優勢。
液態金屬是超高端游戲本會使用的高端導熱材質，由多種低熔點的金屬和合金材質構成，小米選擇的液金導熱系數是傳統相變材料的2.35倍，整體更接近膏狀，能大幅降低偏移風險。
同時，小米在處理器周圍設計一圈硅膠密封圈，防止液金外溢。另針對處理器周圍器件采用了點膠密封技術，防止液金腐蝕和導電。此外，針對和液金接觸的散熱組件，表面鍍一層鎳合金，保護散熱器不受液金腐蝕。
有了冰封散熱的加持，Redmi G Pro的整體性能體驗大幅提升。性能釋放，達到了高210W的穩定輸出游戲體驗，以特別吃性能的賽博朋克2077為例，比友商標桿產品高11%。溫度控制，腕區高溫度比友商降低7.4°C。
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