MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
Intel Arc銳炫游戲顯卡誕生還不到一年，已經取得不俗成果，尤其是隨著驅動的不斷完善，DX9、DX11游戲性能穩步提升，更讓人對其下一代產品充滿了期待。
據外媒HardwareLuxx報道，Intel的實驗室里已經在測試下一代獨顯GPU，編號“BMG-G10”。
雖然暫時沒有更進一步細節，但很顯然，Intel新一代顯卡已經完成了基礎的設計開發，正在進行后續的測試與驗證。
Arc A770/A750的核心編號為ACM-G10，來自代號Alchemist的縮寫，而下一代代號“Battlemage”，縮寫為BMG-G10是順理成章的。
事實上，之前泄露的路線圖上也出現過BMG-G10的名字，定位功耗不超過225W，同時還有小規模的BMG-G21，功耗不超過150W。
Intel此前曾披露，第二代顯卡會有新的架構，帶來更好的DX12性能，更好的光追性能，彌補第一代產品的很多不足與缺憾。
按照傳聞，第二代Arc還會有下一代內存子系統與壓縮技術、下一代機器學習渲染(XeSS)、下一代DeepLink協同技術，將首次嘗試沖擊高端市場。
路線圖顯示，Intel下代顯卡將在明年第二季度發布，希望不要再跳票了。
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