量化指標是與非：挽救被量化指標扼殺的技術團隊
作者 | 劉新翠整理 | 徐杰承本文整理自快狗打車技術總監劉新翠在WOT2023大會上的主題分享，更多精彩內容及現場PPT，請關注51CTO技術棧公眾號，發消息【WOT2023PPT】即可直接領取
由于一些顯而易見的因素，新PCIe 5.0標準的通道、接口，以及顯卡、固態硬盤等產品應用，換言之整個以“通道速率翻倍”為主要特點的生態，當前在消費級市場的存在感并不是那么強。
以英特爾、AMD為代表的處理器與主板芯片組廠商，率先對這一規格實現了支持乃至普及，從12代酷睿處理器發布至今，如果你組裝了一臺采用新硬件的PC，那么就有可能已經用上了支持PCIe 5.0的CPU+主板組合。
具體而言包括從CPU本身提供的IO通道，到主板上PCIe 5.0x16的顯卡插槽，以及PCIe 5.0x4的NVMe M.2硬盤接口，不過你八成會注意到，市面上暫時還沒有那么多支持PCIe 5.0的顯卡，而PCIe 5.0的固態硬盤也正處在一個表現尷尬，毫無性價比的階段。
未達到通道理論上限的“殘血速率”
每一代PCIe標準的速度都實現了翻倍的增長，例如我們熟悉的PCIe 3.0與PCIe 4.0，其單通道速度就分別為8GT/s與16GT/s，考慮到數據編碼方案(均為128b/130b)效率，終換算為我們更熟悉的單位時則是984.6MB/s與1969MB/s。
看到這里，想必大家都能聯想到PCIe 3.0與4.0固態硬盤常見的速率水平，由于它們都采用4通道，因此上限速率能夠達到3500MB/s以及7000MB/s以上。
相似的規律依舊延續到PCIe 5.0標準上，其單通道速度再次翻倍達到32GT/s，因此針對NVMe固態硬盤常見的4通道，其速率上限應該能達到15000MB/s左右。然而只需了解一下目前市面上為數不多的PCIe 5.0固態硬盤產品，就能看出它們距離這個理論上限還有一段距離。
在這個PCIe 5.0標準應用的初級階段，相應固態硬盤產品的速率性能標定可以說千奇百怪，但也以10000MB/s與12400MB/s兩種連續讀取速度的公版方案為主，我們可以兩款平時接觸較少的產品作為案例來了解：美商海盜船推出的MP700以及MP700 PRO。
MP700基本上屬于初代PCIe 5.0陣營，采用可能是目前市面上唯一消費級PCIe 5.0主控芯片的群聯PS5026-E26，并搭配LPDDR4獨立緩存與美光232層3D TLC閃存顆粒，高連續讀寫速度均為10000MB/s，可以說是撐住了新標準的“萬兆”門面。
此外，它的隨機4K性能標稱也可達1500K IOPS讀取與1700K IOPS寫入，相比常見的PCIe 4.0產品已經可以說是巨幅提升。
但這依舊不是群聯E26主控標稱能達到的完整性能，規格書中群聯E26能夠達到高14000MB/s與12000MB/s的連續讀寫性能，4K隨機讀取與MP700標稱相同，4K隨機寫入則能夠達到驚人的2000K IOPS。
那么MP700 PRO的情況如何呢？遺憾的是它在硬件搭配大體不變的情況下，僅在連續讀寫性能上有少量提升，達到12400MB/s與11800MB/s，4K隨機性能尤其是寫入性能“牙膏倒吸”僅為1600K IOPS，并且額外提供了4TB版本，整體性能表現與市面上另一部分“公版方案”相當。
這里提到的應用了公版方案的PCIe 5.0固態硬盤，也包括美光旗下的英睿達T700，作為原廠產品的它同樣沒有實現性能上的超越。
主控集中迭代 PCIe 5.0固態硬盤有望在2024年進入滿血時代
2023年，PCIe 5.0固態硬盤依舊在“殘血”狀態摸爬滾打，無法與現有的PCIe 4.0乃至更早的3.0產品形成有效競爭，這當然離不開它的價格、生態壁壘，一部分原因也在于自身硬件性能尚未完整迭代。
其中的關鍵無疑就是主控。當前群聯E26未能夠發揮出PCIe 5.0標準的完整潛力，也沒能如期帶來自身標稱的超高隨機性能。
另外，它依舊采用的12nm工藝沒有與前代E18主控拉開差距，在PCIe 5.0更高的性能需求下也將帶來高功耗、高發熱問題，影響其穩定性。當然，E26已經是亮相近2年的舊產品，要使PCIe 5.0固態硬盤獲得更多競爭力，無疑需要新血液的注入。
在2024年到來之際，眾多主控品牌針對PCIe 5.0時代的產品終于逐一亮相，其中就包括群聯對E26進行迭代，推出的高端新品E26 Max14um，據稱核心工藝不變，采用新技術與固件優化，將連續讀取速度提升至14700MB/s，終于達到滿血水平。
同期也將帶來新款低功耗PCIe 5.0主控E31T，采用DRAMless設計，在性能與溫度、功耗間尋找平衡，或將促成適合更多消費者的PCIe 5.0固態硬盤產品誕生。
近期帶來新動向的主控品牌還包括慧榮，就早先亮相過的SM2508 PCIe 5.0主控提供了更多新信息，包括采用TSMC 6nm EUV制程，新架構與低功耗優化，高支持的顆粒通道速度可達3600MT/s等，其標稱的順序讀寫速度高可達14.5GB/s與14GB/s，隨機讀寫可達2500K IOPS，可以看出先進工藝為其帶來了更多性能優勢。
英韌科技也在此前宣布，首款針對企業市場的國產PCIe 5.0主控YR S900開啟量產，采用開源的RISC-V架構，并適配長江存儲顆粒，官方標稱連續讀寫性能可達14GB/s與12GB/s，4K隨機讀寫性能達3500K IOPS與2500K IOPS。雖然是企業級產品，但相關技術在消費級領域的應用日后也值得期待。
小結
不久之后CES 2024即將到來，我們關于PCIe 5.0固態硬盤的不少疑問，以及有關未來市場表現的懸念可能將在那時進一步解答。例如“滿血”的PCIe 5.0固態硬盤何時上市？會不會細分出無緩、低溫、性價比取向的多種方案適應不同消費者需求？以及“全國產陣容”何時攻克PCIe 5.0時代？
筆者個人還有一點好奇，就是未來的PCIe 5.0固態硬盤將會如何處理高性能帶來的巨量發熱？是借助先進制程工藝提高能效比，抑或是在每一款產品中普及散熱解決方案，讓高性能固態硬盤永遠與“馬甲”相伴相隨？這種影響是否會一舉改變消費者手中PC的形態？正如此前NVMe M.2插槽在筆記本電腦中取代SATA接口與硬盤位。
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