MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技12月15日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。
由于美國(guó)等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計(jì)2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。
中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。
在先進(jìn)制程（含16/14nm及更先進(jìn)的制程）方面，中國(guó)大陸產(chǎn)能只有8%。
對(duì)于目前的半導(dǎo)體行業(yè)，除了手機(jī)等少數(shù)場(chǎng)景下，其余大部分芯片28nm制程已經(jīng)足夠所以，這對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商而言，擴(kuò)大產(chǎn)能保證需求使用相當(dāng)重要。
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