K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
上個月，聯發科推出的旗艦處理器天璣9300驚艷全場，4個大核心加4個超大核心的設計既大膽又高效，CPU部分的性能表現搶眼，領先于高通的第三代驍龍8處理器以及蘋果的A17?Pro處理器，同時能耗比也不甘示弱。
GPU部分也得益于ARM新版設計帶來的的紅利，在性能和功耗方面也優于高通和蘋果的旗艦芯片。
這一次，聯發科打翻了在場的所有移動SoC，一舉成為安卓陣營的老大哥，手機端的性能天花板。
和一戰封神的高通以及條件優越的蘋果不同，聯發科的手機芯片之路要坎坷的多。雖然在聯發科近十年的摸爬滾打中，網絡上誕生了很多諸如“一核有難，九核圍觀”“跑分沒輸過，體驗沒贏過”等負面評價，但是聯發科還是一步一步堅持了下來。
輕舟已過萬重山，聯發科終于在今年底揚眉吐氣了一把，通過天璣9300取得了口碑和表現的雙重好評。
它曾經在中國市場手機芯片的份額達到40%
在涉足手機芯片領域之前，聯發科以光盤存儲技術和DVD芯片研發見長，并在DVD領域取得了多少項技術突破，并于2001年成功上市。
隨著DVD市場發展漸入瓶頸，聯發科決定轉型，他們看中了當時還很混亂的手機市場。通過將曾經DVD芯片上的成功經驗，運用到手機芯片的設計上。并結合以往的開發經驗，為廠商提供對應的軟件技術支持，大大降低了手機的制造難度，聯發科得到了眾多中小廠商的青睞。
2006年，聯發科芯片在中國手機市場的占有率達到40%。通過手機芯片領域的轉型，聯發科攀登上了一座新的高峰。進入智能手機時代，雖然聯發科的勢頭有所減弱，但他們通過瞄準中低端手機需求的戰略，依然占據了大量市場份額。
MT6589與千元機軍團
2013年7月31日，小米在QQ空間正式發布紅米手機一代。
第一代紅米手機采用4.7寸屏幕，前置單攝130萬，后置單攝800萬。搭載聯發科MT6589T處理器，預裝基于Android?4.2的MIUI?V5定制ROM，1GB運行內存，4GB機身存儲，售價僅799元。
紅米掀起了一股百元機熱潮，隨后，榮耀暢玩，小蜜蜂，小辣椒，天語等等品牌都推出了搭載聯發科MT6589處理器的百元機來對標紅米。
聯發科MT6589系列處理器僅靠低端市場就獲得了百萬級別以上的出貨量。甚至在中高端市場上，聯發科也一度成為OPPO和vivo手機主要的處理器供應商。
MT6589采用28nm工藝，高度整合聯發科技先進的多模UMTS?Rel.8/HSPA+/TD-SCDMA調制解調器(modem)、采用ARM當時新的超低功耗四核Cortex-A7處理器，以及PowerVR?GPU，帶來了性能與功耗的完美平衡，大幅提升了當時百元級手機的使用體驗。贏得了口碑銷量的雙豐收。
以Helio之名沖擊高端
雖然上面說過，聯發科的MT系列處理器無論在低端價位還是高端價位的手機上都有不錯的搭載量。但是低到百元的紅米，高到三千元的OPPO、vivo都搭載同一款處理器，究其原因是聯發科的MT系列處理器價格足夠便宜，而不是因為它的性能傲視群雄。聯發科為了開拓市場，也要沖高端。
2015年，聯發科推出了Helio系列芯片，正式開啟了他們的沖高端之路。Helio芯片還細分出主打高端的X系列和主打中低端的P系列。
但肩負沖高任務的Helio?X10卻嚴重翻車，不僅遇到Wi-Fi斷流問題，還出現了“1核有難，9核圍觀”的情況。雖然Helio系列的起步并不太漂亮，但是仍然有包括OPPO、vivo、魅族在內的頭部手機廠商大量采用。
在跌跌撞撞試錯幾年之后，2018年，聯發科推出了Helio P60。
和華為一樣，聯發科也早早重視起了機器學習在手機芯片中的應用，將集成了Ai處理單元和ISP單元的APU塞進了芯片當中，大幅提升了處理器的算力與拍攝效果。
設計上，Helio P60采用ARM Cortex A73和A53大小核架構(big.LITTLE)，相較于上一代產品Helio?P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則為Helio P60帶來了優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
在成本得到控制的同時，性能和功耗表現亮眼，是Helio系列口碑好的一顆處理器。
國創之光初露鋒芒-天璣1000
雖然Helio系列整體上并沒有讓聯發科成功站穩高端移動處理器市場的腳跟，但是伴隨著5G的降臨，芯片市場形式的變化，聯發科抓住了翻盤的機會。
2019年11月，聯發科發布了首款5G芯片-天璣1000。盡管面對設計更加優秀的高通驍龍865，蘋果A14以及華為麒麟9000時，聯發科天璣1000并沒有占到優勢，但憑借完善的設計和更低的價格，這顆處理器依然被很多經典機型所搭載。
2019年底是暴風雨前后的寧靜，在2020年整個手機芯片市場將迎來一次巨大的動蕩。
天時地利人和-天璣9000&8100
2020年華為的麒麟芯片被迫退出賽場，年底高通發布了溫暖人心的驍龍888處理器，2021年高通第一代驍龍8處理器再接再厲完美繼承驍龍888的衣缽，安卓陣營的用戶怨聲載道，直到發哥出手。
2022年3月，聯發科發布天璣9000和天璣8100兩款旗艦級處理器。采用了更加先進而制程工藝，天璣9000在當時的玩家眼中好比麒麟在世，在帶來旗艦級性能的同時，功耗比高通控制的更好。
天璣8100的性能也能達到驍龍888的級別，但是功耗卻直逼驍龍865，再一次成為了一代中端神U。
聯發科與天璣系列處理器的傳奇，從此正式拉開帷幕。
新一代安卓陣營老大哥-天璣9300
天璣9000的成功的確有一部分原因是對手的失利，主動讓出了勝利。當高通連續拿出第一代驍龍8+和第二代驍龍8時，天璣9200系列的表現在對比之下就顯得黯然失色。
高通近期發布的第三代驍龍8處理器更是強勢，不僅優化了CPU架構，而且拿出了全新設計的GPU，在性能和能耗比方面取得了爆炸式的提升。但這一次聯發科通過顛覆傳統的處理器設計，選擇正面硬碰硬。
上個月，聯發科推出的旗艦處理器天璣9300驚艷全場，4個大核心加4個超大核心的設計既大膽又高效，CPU部分的性能表現搶眼，領先于高通的第三代驍龍8處理器以及蘋果的A17?Pro處理器，同時能耗比也不甘示弱。
GPU部分也得益于ARM新版設計帶來的的紅利，在性能和功耗方面優于高通和蘋果的旗艦芯片。這一次，聯發科打翻了在場的所有移動SoC，成為手機端的性能天花板。
寫在后
曾經播放器起家的聯發科，通過不斷努力克服了重重困難，終戰勝了高通和蘋果，成為手端SoC性能的王者，這樣的故事回味起來真是讓人又激動又振奮。
早年聯發科創新性的將?DVD內分別承擔視頻和數字解碼功能的兩顆芯片，整合到一顆芯片上，并為廠商提供相應的軟件方案，為行業帶來了變革，讓自己從初出茅廬到成功在市場上站穩腳跟。
現在聯發科創新性的采用全大核設計，讓自己的移動處理器實現彎道超車，不僅在高端手機芯片市場站穩了腳跟，而且一舉將蘋果和高通斬于馬下。
正是因為有這樣的品牌，才讓我們能更快的體驗到科技的進步，享受到終端廠商對決之下，屬于我們消費者的紅利。
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