AMD正式發(fā)布了新一代AI/HPC專用加速器Instinct MI300系列,包括純GPU設(shè)計(jì)的MI300X、CPU+GPU融合設(shè)計(jì)的MI300A,性能、能效都達(dá)到了全新高度,全面對(duì)標(biāo)NVIDIA。
講了半天技術(shù),這里換個(gè)角度,欣賞一下MI300系列的官方渲染圖,以及真機(jī)實(shí)物,包括加速器本身、合作客戶的服務(wù)器系統(tǒng)。
MI300X官方渲染圖:
2.5D硅中介層、3D混合鍵合集一身的3.5D封裝,集成八個(gè)5nm工藝的XCD模塊,內(nèi)置304個(gè)CU計(jì)算單元,又可分為1216個(gè)矩陣核心,同時(shí)還有四個(gè)6nm工藝的IOD模塊和256MB無限緩存,以及八顆共192GB HBM3高帶寬內(nèi)存。
晶體管總量,1530億個(gè)。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)側(cè)視圖:可以看到連通上下的TSV硅穿孔結(jié)構(gòu)。
加速器本體,芯片就占了超過一半的面積。
MI300X平臺(tái),八路加速器并行。
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