6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動(dòng)，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來也就幾個(gè)移動(dòng)端新品，不會(huì)像安卓廠商，一
一、前言：面對(duì)工作站的專業(yè)顯卡
2023年4月，AMD發(fā)布了基于RDNA3構(gòu)架的Radeon Pro W7900/W7800專業(yè)顯卡，主要是面向高端工作站市場(chǎng)。今年10月， AMD又針對(duì)主流工作站推出了Radeon Pro W7500/W7600。
11月13日，AMD終于發(fā)布了面對(duì)中端工作站的Radeon Pro W7700 16GB專業(yè)顯卡，售價(jià)999美元，這也意味著RDNA 3構(gòu)架在專業(yè)顯卡市場(chǎng)的產(chǎn)品線布局已經(jīng)完成。
AMD Radeon Pro W7700采用的是基于RDNA 3構(gòu)架的Navi 32核心，這個(gè)核心同樣也用在消費(fèi)級(jí)的RX 7700 XT/7800 XT上面。
Navi 32核心采用的是MCM設(shè)計(jì)，包括1個(gè)GCD和4個(gè)MCD，前者是先進(jìn)的臺(tái)積電5nm制程工藝，采用的是相對(duì)成熟的臺(tái)積電6nm制程工藝。
完整的Navi 32核心擁有60組RDNA3構(gòu)架的CU單元，總共3840個(gè)流處理器。
Radeon Pro W7700稍微做了一點(diǎn)精簡，保留了48組CU單元共計(jì)3072個(gè)流處理器，96個(gè)AI Accelerators（AI 加速器）、TGP（整卡功耗）190W。
4個(gè)MCD完整保留，共計(jì)有16GB GDDR6顯存，位寬256Bit，頻率18GHz，顯存帶寬576GB/s。
RDNA3構(gòu)架采用了雙發(fā)射設(shè)計(jì)的流處理器單元，每組CU單元中包含64個(gè)FP32單元和64個(gè)INT32單元，每個(gè)FP32與INT32單元可以根據(jù)需求進(jìn)行整數(shù)或者浮點(diǎn)運(yùn)算。
在極限狀態(tài)下，所有的FP/INT32單元都進(jìn)行浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，一組CU單元相當(dāng)于擁有128個(gè)流處理器。因此，RDNA 3 GPU得以在浮點(diǎn)性能上實(shí)現(xiàn)了翻倍的提升。
Pro W7700擁有32TFLOPS的單精度浮點(diǎn)性能（FP32）和64TFLOPS的半精度浮點(diǎn)性能（FP16），相比上代高端的Radeon Pro 6800提升高達(dá)70%。
在媒體單元方面，Pro W7700架構(gòu)每個(gè)GPU中包含2個(gè)媒體單元，可以執(zhí)行2倍的同步編解碼流，可以實(shí)現(xiàn)8K 60FPS的AV1解碼能力。
另外，AMD還加入了AI編碼增強(qiáng)單元，主要用于視頻的AI優(yōu)化方面。
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