快科技9月24日消息,AI時代需要高性能芯片,尤其是AI GPU,但是功耗也在不斷提升,下一代GPU將突破1000W功耗,將會帶來一系列挑戰。
GPU功耗飆升不僅會影響性能發揮,還會增加大量成本,微軟現在推出了一種新的芯片級液冷散熱技術——microfluidics微流體,在硅芯片背面蝕刻微小的通道,讓冷卻液直接帶走芯片熱量。
根據微軟的介紹,該技術比傳統液冷板效果好三倍,可以將硅芯片內部溫度降低65%,具體效果會根據芯片類型而異。
這個散熱技術還使用了AI,會自動追蹤芯片發熱高的地方,靈感來自于大自然的樹葉或者蝴蝶翅膀上的靜脈,這種紋路可以更有效地找到熱點。
這個技術目前還沒有到完美地步,微軟表示還有很多問題要解決,芯片需要設計防漏封裝,還要找到佳的冷卻劑,測試不同的蝕刻辦法,并設計出工藝將蝕刻通道的過程加入到芯片制造中。
微軟會尋求在自家研發的未來芯片中加入這個技術,還會跟其他企業合作,推動該技術的普及生產。
實際上微軟這次公布的微流體散熱技術并不新鮮,其他公司也早就研發過類似的技術,比如Intel就嘗試過在芯片上留出頭發絲粗細的微通道提高散熱,只不過這一技術都面臨很多挑戰,希望微軟這一次能做到真正量產。



本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-24-183877-0.htmlGPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術:溫度驟降65%
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com