快科技9月22日消息,作為全球大且工藝先進的晶圓代工廠,臺積電在AI時代依然是香餑餑,3nm、2nm工藝被各大公司搶著要。
今年蘋果、高通、聯發科的旗艦移動芯片使用的還是第三代3nm工藝N3P,價格漲了20%左右,明年臺積電則會量產2nm工藝,首發的還是蘋果。
蘋果這十多年來一直是臺積電大客戶,幾乎每次都是首發新工藝,2025年給臺積電貢獻了25-27%的營收,明年也會貢獻22-25%的營收,坐穩第一。
NVIDIA這兩年來憑借AI芯片暴漲,對先進工藝的需求也水漲船高,今年給臺積電貢獻11%的營收,是第二大客戶,明年預計貢獻11%的營收,比例變化不大。
但他們的位置有可能被博通取代,博通今年貢獻7%的營收,跟AMD持平,但2026年貢獻11-15%的營收,有望成為臺積電第二大客戶。
原因就在于博通這兩年接下了不少ASIC定制化AI芯片的大單,尤其是前不久傳出獲得OpenAI的200億美元大單,對先進工藝的需求急速提升。
聯發科今年是第三大客戶,貢獻9%的營收,明年預計貢獻9-10%的營收,位列第四。
高通8%的營收占比會維持到明年,排名當然也下降一位。
AMD貢獻7%的營收,明年也是7%左右,而Intel貢獻6%的營收,明年則會提升到7%。

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