MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月15日消息，在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的競(jìng)爭(zhēng)中，日本2022年才成立的Rapidus公司突然成為一顆閃耀的明星，而且野心勃勃，直接表態(tài)2027年量產(chǎn)2nm工藝。
在此之前，日本本土的先進(jìn)邏輯工藝還停留在28nm級(jí)別，之前也沒(méi)有量產(chǎn)過(guò)10nm以下的工藝，2nm節(jié)點(diǎn)上進(jìn)度直接看齊臺(tái)積電、三星、Intel等公司。
Rapidus公司此前已經(jīng)多次談到過(guò)2nm工藝的重要性，日前他們又在官網(wǎng)發(fā)表了文章，主題是2nm半導(dǎo)體挑戰(zhàn)：探索Rapidus的技術(shù)突破，科普他們的2nm進(jìn)展和技術(shù)信息。
Rapidus提到2nm工藝會(huì)把7nm、5nm等工藝帶來(lái)更顯著的提升，他們的技術(shù)來(lái)源是IBM，該公司早在2021年就發(fā)布過(guò)2nm工藝。
與7nm工藝相比，2nm工藝提高了45%的性能，功耗則可以大幅降低75%。
Rapidus公司正在與IBM合作推進(jìn)2nm工藝發(fā)展，23到24年間有150名工程師去美國(guó)培訓(xùn)學(xué)習(xí)，現(xiàn)在已經(jīng)有80人學(xué)成歸來(lái)，回到Rapidus公司開(kāi)展流程優(yōu)化。
除了IBM，Rapidus公司還在跟產(chǎn)業(yè)界及學(xué)術(shù)界合作，IP產(chǎn)權(quán)方面合作伙伴是Tenstorrent，聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于AI的處理器，還跟IMEC歐洲微電子中心合作，這也是全球主要的先進(jìn)工藝研究中心。
后Rapidus公司要強(qiáng)調(diào)的是，通過(guò)與這些公司及機(jī)構(gòu)的合作，憑借深厚的技術(shù)及強(qiáng)大的聯(lián)盟，Rapidus公司必將成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的日本新興力量。
PS：綜觀Rapidus全文，除了強(qiáng)調(diào)2nm是先進(jìn)工藝必爭(zhēng)之地的意思外，更多的還是跟之前我們報(bào)道過(guò)的新聞一樣，Rapidus公司現(xiàn)在已經(jīng)成為日本重返半導(dǎo)體工藝的全村希望，大有不成功便成仁的意味。
不過(guò)Rapidus公司表達(dá)的信心可嘉，但還有很多問(wèn)題沒(méi)解決，2nm工藝技術(shù)研發(fā)或許能搞定，但芯片工廠(chǎng)的投資全靠日本政府撥款，后續(xù)沒(méi)有大客戶(hù)的話(huà)，這種補(bǔ)貼模式是沒(méi)法支撐下去的。
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