掘力計劃第 20 期：Flutter 混合開發的混亂之治
在掘力計劃系列活動第20場，《Flutter 開發實戰詳解》作者，掘金優秀作者，Github GSY 系列目負責人戀貓的小郭分享了Flutter 混合開發的混亂之治。Flutter 基于自研的 Skia 引擎
快科技8月31日消息，AMD高端顯卡可能真的要硬起來了。
據Tom's Hardware報道，AMD旗下資深研究員、公司SoC首席架構師Laks Pappu在其LinkedIn資料中透露，AMD正研發新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架構封裝的GPU，這代表著AMD有望在下一代產品中重返高性能GPU市場競爭。
當前，AMD采用RDNA 4 架構的RX 9000 系列顯卡無法再高端桌面顯卡市場正面挑戰NVIDIA，主要原因就是旗艦RX 9070 XT 的性能，僅大致相當于NVIDIA中端的RTX 5070 Ti。
但新消息顯示，AMD正在為下一代產品旗艦產品儲備技術能量。
報道指出，Laks Pappu是負責研發AMD服務器GPU，以及規劃游戲領域Radeon架構的主要負責人。
日前在LinkedIn的動態中，其進一步透露了Navi4x和Navi5x兩代產品。 Laks Pappu在個人介紹中提到，其工作包括打造下一代具競爭力采用2.5D/3.5D采用chiplet架構封裝的GPU。
據悉，2.5D/3.5D chiplet架構封裝GPU，有助于提升芯片連結頻寬與能效，更適合在高性能運算與服務器市場，這代表著AMD 正在研究多芯片與單芯片兩種架構并行的設計，以適應不同性能和成本區間的市場需求。
雖然AMD并未公開具體發布時間或型號，但報道強調，該消息這釋放了AMD公司未來可能重返高性能顯卡競爭的信號。
多芯片封裝技術的發展或將幫助AMD在維持成本可控的同時，提升產品在數據處理與圖形渲染方面的性能表現。
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