K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬(wàn)跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會(huì)上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
8 月 18 日消息，參考外媒 ServeTheHome 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日?qǐng)?bào)道，三星半導(dǎo)體在本月上旬的 FMS 2025 存儲(chǔ)峰會(huì)上展出了多款高規(guī)格固態(tài)硬盤新品。
其中在超大容量部分，三星半導(dǎo)體帶來(lái)了被稱為 "MVP" 的 256TB 產(chǎn)品。其采用 EDSFF 規(guī)范連接器（注：從長(zhǎng)寬比來(lái)看外形規(guī)格可能為 E3.L），擁有一個(gè)以柔性排線連接兩部分的 C 型 PCB，可見(jiàn) 64 個(gè) NAND 顆粒和 9 個(gè) DRAM 顆粒。
目前幾大 NAND 閃存原廠中鎧俠、閃迪、美光都公布了可達(dá) 256TB 容量點(diǎn)的產(chǎn)品（分別為 LC9、DC SN670、6600 ION），三星的正式型號(hào)預(yù)計(jì)也將很快發(fā)布。
而對(duì)于高性能數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤，三星則展示了新品 PG9G3，這是一款旨在接替 PM9D3a 的 PCIe 5.0×4 接口產(chǎn)品。
PG9G3 符合 NVMe 2.1、NVMe-MI 2.0、OCP NVMe 2.6 規(guī)范，包含 2.5 英寸 U.2、EDSFF E3.S/E1.S、M.2 外形規(guī)格，提供從 500GB 到 64TB 的一系列容量點(diǎn)，順序讀寫至高可達(dá) 14800 MB/s 和 12000 MB/s，隨機(jī)讀寫至高可達(dá) 3400K IOPS / 740K IOPS，同時(shí)擁有更出色的 FDP 靈活數(shù)據(jù)放置和安全特性支持。
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