快科技6月20日消息,近日調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research對小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC進行了剖析,其采用多路專用供電設(shè)計,擁有旗艦級性能表現(xiàn)。
從供應(yīng)商來看,玄戒O1的一大供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科貢獻了不少力量:比如提供了基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊是MT66398BEW、射頻收發(fā)器MT6195W和電源管理芯片。
此外,玄戒O1的供應(yīng)商中,SK海力士提供內(nèi)存LPDDR5T,該芯片采用 PoP 堆疊封裝技術(shù);美光提供存儲芯片UFS 4.1;恩智浦半導(dǎo)體供應(yīng)了 NFC 控制器以及 UWB(超寬帶)模塊;美國思睿邏輯(Cirrus Logic)提供音頻編解碼器及音頻功率放大器(PA);意法半導(dǎo)體提供傳感器芯片組件。
值得一提的是,電源管理芯片采用了聯(lián)發(fā)科和小米自研的雙重方案,其中聯(lián)發(fā)科提供通用電源管理IC,小米自研的XRING XP2210C專門負責(zé)電源管理優(yōu)化(充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片)。
中國大陸供應(yīng)商方面,小米15S Pro的5G發(fā)射端全套采用了唯捷創(chuàng)芯的射頻前端解決方案,包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz頻段的集成模組及構(gòu)架NSA的分離放大器和開關(guān),共計6顆物料;南芯半導(dǎo)體提供小米15S Pro的次級及有線充電相關(guān)芯片;伏達半導(dǎo)體提供無線充電芯片解決方案。
從供應(yīng)商構(gòu)成來看,聯(lián)發(fā)科作為大的芯片供應(yīng)商,在通信、射頻等核心領(lǐng)域提供了多達4個關(guān)鍵組件,體現(xiàn)了其在移動平臺解決方案上的綜合實力。
小米自研芯片在應(yīng)用處理器和電源管理領(lǐng)域的應(yīng)用,顯示出其垂直整合戰(zhàn)略的初步成效。
按照該機構(gòu)的說法,小米 15S Pro不僅在性能架構(gòu)上實現(xiàn)“自研+全球化”兼容,更通過對關(guān)鍵芯片的深度整合,提升了產(chǎn)品一致性與核心競爭力。
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