SpringBoot中使用Cache提升接口性能詳解
環境：springboot2.3.12.RELEASE + JSR107 + Ehcache + JPASpring 框架從 3.1 開始，對 Spring 應用程序提供了透明式添加緩存的支持。和事務支持一樣，抽象緩存允許一致地使用各
快科技6月5日消息，大家知道，每一代新工藝，成本和價格都在持續飆升，比如臺積電N2 2nm級每塊晶圓要價高達3萬美元(約合人民幣21.6萬元)，而再下一代A16 1.6nm級就可能高達4.5萬美元(約合人民幣32.3萬元)，又漲了多達50％！
代工廠的晶圓報價取決于多重因素，尤其是前期研發投入、產能規模等，不同客戶的待遇也不一樣。
比如蘋果，一直是臺積電的座上賓，據信能拿到更低的價格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客戶則要看相應的產能(越大越低)，因此這里說的只是一個粗略數字。
從歷史來看，晶圓越來越貴的趨勢是顯然的。
2004年的90nm，那時候一塊晶圓只需2000美元，隨后一路水漲船高，N7 7nm已經突破1萬美元，N5 5nm高達1.6萬美元，N3 3nm則接近或達到了2萬美元。
臺積電N2 2nm今年下半年量產，蘋果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都會用它。
臺積電A16工藝結合了領先的納米片晶體管、背部供電、超級電軌等技術，對比N2P性能提升8-10％、功耗降低15-20％、晶體管密度提升10％，預計2026年量產，具體客戶暫時不詳。
后邊是全新的臺積電A14 1.4nm級，升級第二代GAAFET全環繞納米片晶體管，以及新的標準單元架構NanoFlex Pro，對比N2性能提升10-15％、功耗降低25-30％、晶體管密度提升23％，計劃2028年上半年量產，成本必然再次大幅上揚。
除了成本貴，芯片首次流片定案的成功率也越來越低，目前只有14％，比兩年前跌了10個百分點。
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