MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
繼5月中旬國產GPU廠商礪算科技宣布經過三年多的不懈努力，已經完成了TrueGPU架構的設計，并成功研發出首款基于該架構的第一代系列GPU產品之后，近日業內消息顯示，礪算科技首款6nm高性能GPU芯片G100在成功完成封裝回片后，24小時內就成功點亮（即完成主要功能測試）了。
△圖片來源：財聯社據
介紹，該GPU芯片支持主流圖形API，同時具備高算力、大顯存和低功耗特性，在游戲、專業設計、智能汽車等領域均有著廣泛的應用前景。
5月26日晚間，礪算科技母公司東芯股份也發布公告稱，2025年5月26日收到上海礪算出具的《關于G100芯片進展的告知函》，具體情況如下：
2025年5月24日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，即刻啟動功能測試。2025年5月25日，G100芯片完成了主要功能測試，截至目前結果符合預期。下一步，上海礪算將繼續進行詳細全面的性能測試和優化提升。此外，上海礪算會基于產品的性能調優情況，盡快向行業內客戶送測產品。
據了解，礪算科技的GPU采用的是自研TrueGPU架構，系針對新一代高性能圖形渲染的需求以及AI應用普惠化浪潮對芯片的新要求而設計的第一代GPU融合架構，也是業界第一個融合了高性能圖形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架構。相比之下，有不少GPU廠商則是基于Imagination的IP研發的。
礪算科技表示，在GPU芯片領域，自主研發架構是一項極具挑戰性的任務，但礪算科技以驚人的毅力和創新精神，成功打造了擁有全自有知識產權的TrueGPU架構。
這一壯舉背后，是一條充滿艱難險阻的探索之路。而基于TrueGPU架構首款GPU芯片不僅在技術上取得了重大突破，還填補了國內高端圖形渲染GPU的空白，為推動AI大模型普惠應用提供了有力支持。
在礪算科技微信公眾號此前發布的一篇文章當中，礪算科技架構工程師Carl稱：
“TrueGPU架構的創新之處在于它不僅融合了圖形與AI能力，還通過高性能計算單元和多任務處理能力，確保了芯片在復雜應用場景中的高效表現。基于 unified shader+tensor engine的核心運算單元，TrueGPU架構能夠更好地兼容AI生態，提供高效的計算能力。這種架構設計使得芯片在處理多種任務時具有更高的靈活性和效率。”
在具體圖形性能方面，據礪算科技稱其首款GPU能夠輕松應對高分辨率、高幀率的3A游戲場景，也能滿足專業圖形設計軟件對圖形處理能力的苛刻要求。
由于該架構原生支持各類主流圖形以及計算API，如DirectX12.2、Vulkan1.3、OpenGL4.6和OpenCL 3.0等，這使得礪算GPU能夠與現有圖形生態無縫對接，開發者可以充分利用這些 API 的功能，開發出更高效、復雜的圖形應用程序。
在AI性能方面，礪算科技稱，這顆GPU的AI算力也數倍于市面的AIPC，這使其在處理復雜的AI任務時表現出色。無論是Copilot，RAG，還是Coding等AI Agents，它都能以驚人的速度提供高精度的計算支持。
而且，為了讓普通用戶在PC上更方便的使用人工智能，其從設計之初就考慮到了兼容和移植問題，用戶可以無縫地完成任務遷移。未來相信國內的各類大模型也可以與礪算GPU的底層ISA完成進一步的適配優化，從而豐富自己的生態體系。
據內部人士透露，該GPU產品性能已經可以對標英偉達RTX4060系列。這也意味著，國產GPU在高端消費級市場具備了與國際一線GPU大廠競爭的實力，有望打破海外長期以來的壟斷局面，填補國內高端GPU市場的空白。
有消息稱，礪算科技的GPU已經獲得了一些知名終端客戶的關注，目前該GPU芯片已收獲逾億元預訂單，市場熱度可見一斑。
資料顯示，礪算科技成立于2021年，是一家致力于研發多層次（可擴展）圖形渲染的芯片設計企業，目標是基于原創自研架構的GPU產品，開發出對標國際第一線企業的GPU產品，并可與外部生態無縫兼容，力爭解決國產主流完整GPU架構自主可控的關鍵問題。
礪算科技首款產品號稱是中國國內第一顆6nm GPU，原本計劃2023年進入市場。但是在2023年6月就被爆出現欠薪及人員流失問題。隨后在2024年5月，礪算科技還被傳出“燒光3億融資，處于破產邊緣”。
2024年8月，東芯股份發布公告稱，擬通過自有資金人民幣 2億元向礪算科技（上海）有限公司 （以下簡稱“上海礪算”）增資，認購其新增注冊資本500萬元，本次增資后，東芯股份將持有上海礪算約37.88%的股權。此舉也直接將礪算科技從危險邊緣給拉了回來。
此次礪算科技的成功突破，也再次驗證東芯股份在自研和儲備項目上的遠見和深度，有望進一步強化東芯股份在高端芯片領域的競爭力。雙方未來還將在芯片研發、生態建設等方面深化合作，攜手推動國產半導體產業升級。
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