快科技5月26日消息,B站一位UP主在iOS 18系統(tǒng)代碼中發(fā)現(xiàn)了MacBook Pro M3 Ultra的蹤跡。
目前蘋果高端的M3 Ultra芯片僅在MacStudio上搭載,在售的MacBook Pro搭載的是M4、M4 Pro和M4 Max這三種芯片,新的爆料表明,蘋果也在MacBook Pro上測試了M3 Ultra芯片。
據(jù)悉,M3 Ultra采用蘋果公司創(chuàng)新的UltraFusion封裝架構(gòu),通過超過10000個高速連接點,將兩枚M3 Max晶粒整合在一起,提供低延遲和高帶寬的傳輸能力。
這使得系統(tǒng)能將連接的晶粒識別為同一枚完整芯片,在實現(xiàn)澎湃性能的同時仍保持領(lǐng)先業(yè)界的能效表現(xiàn),M3 Ultra內(nèi)部共集成1840億個晶體管,是蘋果M系列強芯片。
不止于此,M3 Ultra配備32核中央處理器,包括24顆性能核心和8顆能效核心,性能高可達M2 Ultra的1.5倍,M1 Ultra的1.8倍,這枚芯片還擁有蘋果史上強的圖形處理器,包括多80顆圖形處理核心,性能比M2 Ultra提升多達2倍,比M1 Ultra提升多達2.6倍。
需要注意的是,盡管M3 Ultra性能強勁,但是蘋果不太可能會發(fā)布MacBook Pro M3 Ultra版,因為M3 Ultra芯片對筆記本的散熱和續(xù)航影響較大。
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