一、前言:技嘉緊湊型B860主板 酷睿Ultra 200系列處理器的高性價(jià)比選擇
Intel新一代酷睿Ultra 200系列處理器帶來的全新特性,需要新一代的主板支持,而但首批上市的主板都基本是各家的Z890旗艦系列。
對(duì)普通用戶來說,定位中高端的B860系列主板更加實(shí)用,畢竟也不是每個(gè)用戶都會(huì)直接選擇頂級(jí)的Ultra 9 285K處理器,B860主板的價(jià)格更加親民。
今天來到我們快科技評(píng)測(cè)室的技嘉B860M AORUS PRO WIFI 7電競(jìng)雕主板(以下簡(jiǎn)稱B860M電競(jìng)雕)就是這樣一款更適合中高端用戶的主板,可以說是定位中高端的酷睿Ultra 7 265K處理器的好搭檔。
我們組建了一套新一代Intel平臺(tái)中高端配置,來看一下它們的性能表現(xiàn)。
技嘉B860M電競(jìng)雕主板為M-ATX板型,搭載Intel B860芯片組,LGA1851接口支持新一代Intel酷睿Ultra 200系列處理器。
4條DDR5插槽,高支持265GB內(nèi)存容量,經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試確保主板的兼容性和穩(wěn)定性,內(nèi)存頻率高可支持到9200MHz,方便超頻玩家發(fā)掘內(nèi)存超頻潛力。
技嘉B860M電競(jìng)雕主板正面幾乎完全被黑色散熱裝甲覆蓋,用料豪華,長(zhǎng)時(shí)間工作更加穩(wěn)定。
一條PCIe 5.0 x16顯卡插槽和一條PCIe 5.0 x4 M.2 SD插槽確保顯卡和SSD都不會(huì)有性能瓶頸,還有額外的一條全長(zhǎng)PCIe 4.0插槽和兩個(gè)PCIe 4.0 M.2插槽提供了良好的擴(kuò)展性。
主板IO面板上提供了11個(gè)USB接口,包括一個(gè)40Gbps的USB4接口,顯卡、SSD和SSD散熱裝甲均有快拆設(shè)計(jì),高端主板常見的Debug燈和調(diào)試用電源按鈕都有提供。
總的來說,技嘉B860M電競(jìng)雕主板雖然定位于中高端,但配置上和高端主板比并沒有什么缺憾。
新一代Intel酷睿Ultra 7 265K處理器,核心代號(hào)Arrow Lake,使用臺(tái)積電TSMC N3B工藝制造,擁有8顆性能核和12顆能效核,共計(jì)20核20線程,性能核基礎(chǔ)頻率為3.9GHz,高睿頻頻率5.4GHz,睿頻Max 3.0頻率5.5GHz。
Ultra 7 265K處理器擁有36MB的二級(jí)緩存和30MB的智能三級(jí)緩存,基礎(chǔ)功耗依舊為125W,大睿頻功耗為250W。
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