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快科技4月2日消息，近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術已進入風險生產階段。
Intel代工服務副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個節點（5N4Y）” 計劃之際宣布了這一消息。
該計劃初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所規劃，是該公司預計從競爭對手臺積電手中奪回半導體王位的一部分。
Kevin O'Buckley表示，風險試產雖然聽起來很可怕，但實際上是一個產業的標準術語。 風險試產的重要性在于我們已經將技術發展到了可以量產的程度。
他還強調，Intel已經生產了大量Intel 18A測試芯片。 相較之下，風險試產包括將完整的芯片設計晶圓投少量生產，再通過調整其制造流程，并在實際生產運作中驗證節點和制程設計套件（PDK）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產量。
31日舉辦的Intel Vision開幕活動中，Intel新任CEO陳立武宣布，18A工藝技術仍按計劃進行，接近第一批外部流片，預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。
據悉，Intel的下一代面向移動端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發布（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。
公開資料顯示，Intel “四年五個節點” 計劃是該公司在2021年7月提出的半導體制造戰略，目的是通過四年時間（2021-2025 年）推出五個制程節點，重塑其在先進制程領域的領先地位。
2010年代后期，Intel在10nm/7nm節點遭遇多次延遲，而臺積電、三星通過EUV技術快速推進3nm/2nm制程，導致Intel在移動端和服務器市場份額被蠶食。
2021年帕特・基辛格接任CEO后，提出 “集成設備制造商（IDM）2.0” 戰略，強調自主制造能力與代工服務并重。“四年五個節點” 計劃成為IDM 2.0的核心載體，目標是到2025年通過五個節點實現制程反超。
為更準確反映性能與能效提升，Intel放棄傳統的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級，18A則等效于1.8nm級。
2024年9月，Intel宣布，18A工藝進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經取消，改為外部代工制造。
18A工藝在20A的基礎上打造，將成為首款同時采用PowerVia背面供電和RibbonFET環繞式柵極（GAA）晶體管技術的芯片。
其中，PowerVia提供優化的電源布線，可提高性能和晶體管密度，而RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發揮著重要作用，同時還能實現芯片組件的進一步小型化。
按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。
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