2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內(nèi)存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
快科技3月29日消息，又一位蘋果的技術(shù)大咖回到祖國的懷抱。
曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學，擔任研究員、博導。
2025年，孔龍入職復旦大學，任研究員、博士生導師，其研究方向為射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)?；旌夏M計算芯片、高速數(shù)據(jù)接口集成電路。
資料顯示，孔龍曾入職美國甲骨文公司，擔任高級工程師。2017年-2024年，擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
在這之前，參與蘋果3nm芯片的技術(shù)大咖王寰宇也宣布回國。
華中科技大學官網(wǎng)教師個人主頁更新信息顯示，此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士（2021年至2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部，從事高性能低功耗CPU設(shè)計。），已經(jīng)回國加盟華中科技大學集成電路學院，擔任教授、博導。
資料顯示，王寰宇曾參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片，其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已發(fā)布上市。
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