K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
快科技3月14日消息，近日，一年一度的CFMS | MemoryS 2025存儲峰會在深圳舉辦，盛況空前，無論是參展廠商、展示產品技術、與會觀眾的規模都創下歷史新高，演講會場和展示交流區實在都是人山人海、比肩接踵。
峰會期間，三星電子、長江存儲、鎧俠、美光、閃迪、高通、Arm、慧榮科技、Solidigm、Intel、江波龍、群聯電子、聯蕓科技、宜鼎國際、平頭哥半導體、騰訊云、憶恒創源、大普微、小鵬汽車、FADU等眾多行業企業，都帶來了新的產品技術，并分享了對行業趨勢的新觀點。
從本屆峰會來看，大容量存儲、AI服務器和終端、QLC閃存普及、PCIe 5.0迅速增長和PCIe 6.0嶄露頭角，成為四大顯著趨勢。
峰會上，CFM閃存市場總經理邰煒先生以《存儲格局 價值重塑》為主題，發表了開場演講。
邰煒表示，存儲正成為支撐AI算力落地的關鍵底座，發展勢頭良好，2024年全球存儲行業總收入達到了1670億美元的歷史新高。
其中，NAND閃存市場規模達到696億美元，總容量8330億GB，DRAM市場規模則是973億美元，總容量2500億Gb。2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求較2024年分別增長12%和15%。，
大容量需求的刺激下，QLC時代已經提前到來，2024年甚至出現了供不應求的情況。
CFM閃存市場預計，QLC將占到2025年整個閃存產能的接近20％，其中超過45％的用于服務器，在手機端也會開始搭載512GB甚至1TB容量QLC UFS。
本次峰會上，長江存儲首次公開了全新的晶棧®4.0架構，同時適用于TLC、QLC，包括X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)、X4-6080(2Tb QLC)三款產品。
其中，晶棧®4.0 QLC版本的存儲密度提升了42％，單Die容量2Tb，單盤可以輕松做到4TB，同時IO速度提升50％、吞吐量提升147％、耐久度提升33％。
Solidigm透露，企業級QLC SSD正迎來空前的新機遇，2018年以來，Solidigm已累計出貨QLC SSD產品的容量超過了100EB，包括P5430、P5336等不同型號，尤其是P5336的大容量首次達到122TB。
憶恒創源表示，旗下PBlaze7 7940系列PCIe 5.0 SSD累計出貨量已經超過30萬塊，去年還推出了新一代PBlaze7 7A40，繼續支持PCIe 5.0，首次采用平頭哥半導體的鎮岳510主控，搭配長江存儲閃存，打造國產化“絕代雙驕”。
鎧俠去年推出了CBA雙晶圓鍵合架構、第八代閃存BiCS8，近又宣布了第九代BiCS9、第十代BiCS10，首次分為兩個發展方向。
其中，BiCS9的存儲陣列采用折舊產線生產，搭配新的CMOS制程，IO速度達到4800MT/s，可支持PCIe 6.0。
BiCS10采用更先進的存儲陣列，實現更高的堆疊層數、存儲密度，以及更高的性能，IO速度也是4800MT/s，但是存儲密度提升超過59％而高達每平方毫米29Gb，可支持未來的PCIe 6.0和PCIe 7.0。
鎧俠預計，PCIe 6.0 SSD的樣品將在2025年開始出現，2026年開始部署，但是大規模升級還要再等兩年，畢竟現在很多客戶還沒有完全導入PCIe 5.0。
PCIe 7.0 SSD的樣品則將于2028年出現，2029年開始部署，整體節奏還是相當快的。
CFM閃存市場數據顯示，2025年服務器市場規模將繼續增長至1330萬臺，其中AI服務器占比達到14％，2026年繼續增至18％，進一步推高服務器的存儲等各項配置。
目前，32TB的企業級SSD已經大規模量產并鋪開，64TB、128TB的需求也在快速增加。
PCIe 5.0 SSD同樣會加速普及，預計今年占比可達30％左右，明年增至50％左右。
同時在AI PC、AI手機領域，終端設備對存儲容量的需求也即將顯著增加，需求非常旺盛。
CFM閃存市場的預測數據顯示，AI手機的占比將從2024年的10％左右，迅速增長至2025年的30％左右、2026年進一步增長至50％左右。
美光則預計，今年有43％的PC具備AI能力，到2028年這一比例將上升至64％，而未來的AI PC將需要比當前多80％的內存和存儲容量，而AI手機市場今年有望大漲73.1％。
此外，DeepSeek的出現，在讓AI普惠化、人人可體驗的同時，也進一步刺激了對存儲的需求上揚。
為推動閃存存儲密度、容量、性能的進一步提升，滿足市場需求，各家廠商在穩住價格、保證利潤的前提下，普遍開始向更先進的制程工藝、封裝技術進發。
這包括1c納米、1γ工藝節點，以及300+層堆疊，比如三星的286層/400+層、美光的232層/276層、鎧俠的218層/332層、SK海力士的321層、鎧俠/閃迪的218層。
2025年一季度作為消費淡季，DRAM和NAND的價格已經全面下跌，但是在市場需求看漲、先進技術投入的情況下，整體大幅供過于求的現狀正在發生改善，現貨市場價格明顯止跌，預計NAND產品的價格將在第二季度趨于穩定，第三季度開始整體回升。
事實上，閃迪、美光、三星、SK海力士、長江存儲等眾多原廠，都已經釋放了漲價信號，幅度普遍超過10％。
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