IT之家 10 月 15 日消息,今年 8 月,SK 海力士宣布開發出了全球最高規格的 HBM3E 內存,并將從明年上半年開始投入量產,目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。
據 MT.co.kr 報道,繼第 4 代產品 HBM3 之后,SK 海力士將向 NVIDIA 獨家供應第五代高帶寬內存 HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為 AI 半導體公司的地位。
據半導體業界 15 日消息,SK 海力士將于明年初向 NVIDIA 提供滿足量產質量要求的 HBM3E 內存,并開展最終的資格測試。
一位半導體行業高管表示,“沒有 HBM3E,NVIDIA 就無法銷售 B100”,“一旦質量達到要求,合同就只是時間問題。”
據介紹,這批 HBM3E 將應用于 NVIDIA 計劃于明年第二季度左右發布的下一代 Blackwell 旗艦 GPU——B100。市場預測,B100 將成為比英偉達當前最高規格 H100 更強的 AI 游戲規則改變者。
IT之家注:Blackwell 即美國科學院院士戴維?布萊克維爾,他是美國科學院首位黑人院士、加州大學伯克利分校首位黑人終身教授,因病于 2010 年 7 月 8 日逝世,享年 91 歲。
值得一提的是,NVIDIA 目前已經占據 AI GPU 市場 90% 以上的份額;而在存儲領域,SK 海力士已經占據全球 HBM 市場一半以上的份額,更是 100% 壟斷了 128GB DDR5 這類大容量 DRAM 產品市場。
據稱,英偉達原計劃于明年第四季度發布 B100,但由于需求快速增長,英偉達已將發布日期提前至第二季度末。因此,隨著 B100 發布日期的提前,其供應鏈也開始變得忙碌起來,而 SK 海力士原定于第二季度初進行的質量測試已提前至第一季度。
現階段,SK 海力士重點主要是放在提高良率上。如果一切按計劃進行,SK 海力士將實現繼 HBM3 之后再次向 NVIDIA 供應 HBM3E 的獨家訂單。
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