7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
快科技2月27日消息，今日，龍芯中科公告披露的投資者關系活動記錄表顯示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。
據悉，3B6600為8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。與3A6000相比，工藝不變，結構優化，目前處于設計階段。
此前，龍芯3A6000桌面CPU已經達到了14納米工藝x86處理器的性能，僅僅2.5GHz的頻率就可以媲美3.6GHz高頻率的酷睿i3-10100。
預計，3B6600單核性能有望處于世界領先行列。根據官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30％左右。
主頻預計仍然是2.5GHz，但是會掌握單核睿頻技術，一般可以再提升20％，將爭取達到3.0GHz。
據悉，龍芯3B6600單核心、多核心性能都可以達到Intel 12/13代酷睿中高端水平，也就是能夠媲美i5、i7系列，超過當時市場銷售的50%以上桌面CPU。
同時，龍芯3B6600還會集成全新的LG200 GPGPU圖形計算核心，支持DDR5內存、PCIe 4.0總線、HDMI 2.1輸出，全面達到新的高度。
另外，龍芯定位終端應用的2K3000/3B6000M，8核終端SoC，單核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在測試中。
服務器CPU方面，龍芯下一代服務器芯片3C6000系列目前處于樣片階段，預計今年Q2完成產品化并正式發布。
根據內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338，
四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封裝回來，在測試過程中。
GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOPS），顯卡性能對標AMD RX550，預計今年上半年流片。
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