7月安卓手機(jī)性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機(jī)市場風(fēng)平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機(jī)之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機(jī)廠商修整的時間，進(jìn)入8月份之
10 月 28 日消息，英特爾本月 10 日發(fā)布了采用 FCLGA1851 插槽的酷睿 Ultra 臺式機(jī)處理器（第二代），不過 Arrow Lake-S 處理器背面焊盤的實(shí)際情況并沒有“1851”這個數(shù)這么簡單。
注意到，酷睿 Ultra 9 285K 處理器背面的焊盤存在兩種主要造型，分別是占據(jù)大多數(shù)的圓角多邊形和分別位于左右兩側(cè)的圓點(diǎn)，而采用 FCLGA1700 插槽的以往產(chǎn)品酷睿 i9-13900K 僅有圓角多邊形。
外媒 Tom's Hardware 表示左右側(cè)的合計(jì) 101 個圓點(diǎn)用于處理器調(diào)試，不會與 CPU 插槽中的 LGA 觸點(diǎn)相接觸，因此在量產(chǎn)主板上這些焊盤是不會通電的。
對于酷睿 Ultra 9 285K 處理器的具體圓角多邊形焊盤數(shù)量，這里計(jì)算如下：
橫向：13（左側(cè)）+16（留空）+15（右側(cè)）=44
縱向：11（頂部）+31（留空）+12（底部）=54
減計(jì)：9（左上角）+5（右上角）+8（左下角）+6（右下角）+1（留空部分左下方凸出）
計(jì)算結(jié)果為 44×54-16×31-(9+5+8+6+1)=1851，可以看到左右兩側(cè)的圓點(diǎn)焊盤確實(shí)不在“1851”這個數(shù)值的統(tǒng)計(jì)范圍中。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-126860-0.html用于調(diào)試，英特爾酷睿 Ultra 200S 處理器背面左右兩側(cè)配備額外圓形焊盤
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