快科技9月2日消息,近日,聯(lián)想推出了問天服務(wù)器WR5225 G3,首次搭載了近年來在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域備受好評的AMD處理器。
這款服務(wù)器為2U2S機(jī)架式服務(wù)器,秉承了聯(lián)想服務(wù)器的“三高一低”特性,并帶來五大提升——100%CPU核心數(shù)提升、25%AI工作負(fù)載提升、1倍IO帶寬提升、100%散熱能力提升,以及50%定制效率提升。
WR5225 G3搭載了AMD 128核處理器,相較于前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了單處理器核數(shù)的翻倍,單機(jī)支持256個CPU核心,提供了2.8倍的性能提升。
聯(lián)想問天WR5225 G3特別針對AI工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,支持多8個單寬LP GPU或4個雙寬GPU,AI工作負(fù)載性能提升了25%。
這使得該服務(wù)器能夠更好地支持生成式AI和大模型等前沿AI技術(shù),滿足行業(yè)客戶對智能算力的日益增長的需求。
WR5225 G3還擁有12個PCle 5.0插槽,提供了1倍的IO帶寬提升,支持多24個TruDDR5內(nèi)存插槽,兼容DDR5 5600MHz/6000MHz內(nèi)存以及PCIe 5.0。
同時還允許多32個NVMe SSD接入,使得WR5225 G3在HPC、虛擬化、模擬仿真設(shè)計、大數(shù)據(jù)計算、高頻交易、EDA、圖像處理和AI推理等應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
對于需要更高性能的用戶,可通過“百變互聯(lián)”模式,實(shí)現(xiàn)至多160個PCle 5.0通道的配置,為服務(wù)器提供強(qiáng)大的存儲和IO能力。
散熱方面,聯(lián)想問天WR5225 G3采用了創(chuàng)新的全覆蓋液冷技術(shù)和“羊角”EVAC散熱器,有效提升了散熱效率,保障了服務(wù)器在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。
“雙子星”BMC去耦設(shè)計和“神盾”防過載系統(tǒng)的應(yīng)用,確保了服務(wù)器的穩(wěn)定性和可靠性,可實(shí)現(xiàn)無中斷固件升級、100%預(yù)防過載燒板等,減少了服務(wù)宕機(jī)的風(fēng)險。
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