MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月2日消息，近日，聯(lián)想推出了問天服務器WR5225 G3，首次搭載了近年來在數(shù)據(jù)中心領域備受好評的AMD處理器。
這款服務器為2U2S機架式服務器，秉承了聯(lián)想服務器的“三高一低”特性，并帶來五大提升——100%CPU核心數(shù)提升、25%AI工作負載提升、1倍IO帶寬提升、100%散熱能力提升，以及50%定制效率提升。
WR5225 G3搭載了AMD 128核處理器，相較于前代產(chǎn)品實現(xiàn)了單處理器核數(shù)的翻倍，單機支持256個CPU核心，提供了2.8倍的性能提升。
聯(lián)想問天WR5225 G3特別針對AI工作負載進行了優(yōu)化，支持多8個單寬LP GPU或4個雙寬GPU，AI工作負載性能提升了25%。
這使得該服務器能夠更好地支持生成式AI和大模型等前沿AI技術，滿足行業(yè)客戶對智能算力的日益增長的需求。
WR5225 G3還擁有12個PCle 5.0插槽，提供了1倍的IO帶寬提升，支持多24個TruDDR5內(nèi)存插槽，兼容DDR5 5600MHz/6000MHz內(nèi)存以及PCIe 5.0。
同時還允許多32個NVMe SSD接入，使得WR5225 G3在HPC、虛擬化、模擬仿真設計、大數(shù)據(jù)計算、高頻交易、EDA、圖像處理和AI推理等應用中表現(xiàn)出色。
對于需要更高性能的用戶，可通過“百變互聯(lián)”模式，實現(xiàn)至多160個PCle 5.0通道的配置，為服務器提供強大的存儲和IO能力。
散熱方面，聯(lián)想問天WR5225 G3采用了創(chuàng)新的全覆蓋液冷技術和“羊角”EVAC散熱器，有效提升了散熱效率，保障了服務器在高負載下的穩(wěn)定運行。
“雙子星”BMC去耦設計和“神盾”防過載系統(tǒng)的應用，確保了服務器的穩(wěn)定性和可靠性，可實現(xiàn)無中斷固件升級、100%預防過載燒板等，減少了服務宕機的風險。
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