紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
前言：三年的疫情因為要上網課的原因激活了平板市場，如今網課的時代已經過去，大家的生活都恢復到了正軌，這也就意味著，真正考驗平板電腦生存的環境來了。也就是面對著這種殘酷的
IBM發布了新一代處理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主機，可用于任務關鍵工作、AI負載。
Telum II采用三星5HPP 5nm工藝制造，包含430億個晶體管，集成了8個高性能核心，改進了分支預測、存儲寫回、尋址轉換等。
它的主頻達5.5GHz，集成了36MB二級緩存(增加40％)、360MB三級緩存、2.88GB四級緩存——IBM處理器一項以海量多級緩存而聞名。
它改進了內置的AI加速器，INT8整數精度算力24 TOPS，四倍于上代產品，并針對低延遲實時AI負載進行了優化，可以從任何一個核心中接手AI任務，而在完整配置下每個機柜的算力可達192 TOPS。
Teum II
Teum II
2021年發布的初代Teum
同時，IBM還發布了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm工藝制造，260億個晶體管，包括32個AI加速核心，架構上與Telum II內置加速器基本一致。
它可以通過PCIe接入IBM Z主機的IO子系統，提供額外的AI加速。
Teum II處理器、Spyre加速器都將于2025年上市。
Teum II、Spyre加速卡
Spyre加速卡
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-110070-0.htmlIBM發布Telum II處理器：360MB三級緩存、2.88GB四級緩存
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號