據市場研究機構Counterpoint Research新公布的報告稱,受AI需求的強勁推動,2024年第二季全球晶圓代工業市場營收環比增長約9%,同比增長約23%。從廠商排名來看,中芯國際連續兩個季度進入全球前三。
Counterpoint Research表示,盡管汽車和工業等非AI半導體需求的復蘇相對緩慢,但仍觀察到物聯網和消費電子產品出現了一些緊急訂單。
值得注意的是,中國的晶圓代工和半導體市場復蘇速度快于全球其他地區。中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業在第二季表現強勁,并對于第三季給出了正向展望,因為中國的芯片設計客戶較早進行庫存調整,比全球同行更早觸底反彈。
從具體的廠商表現來看,臺積電以62%的市場份額穩居第一,同比增長了4個百分點,環比持平。
臺積電在2024年第二季的營收約新臺幣6,735.1億元(約合208.02億美元),同比大幅增長40.1%,超出市場預期,這主要歸功于AI加速器需求的持續增長。同時,臺積電全年美元營收增長預測也較之前的21%~26%提升至24%~26%區間。
Counterpoint Research預期,AI加速器供需平衡持續緊張至2025年底或2026年初。為滿足客戶AI需求強勁增長,臺積電計劃2025年CoWoS產能至少翻倍。
預估2025年3nm、4nm、5nm等先進制程晶圓會再漲價,突顯臺積電領先地位,也有助增強長期盈利能力,推動產業增長。
排名第二的是三星,其第二季的市場份額為13%,同比增長了1個百分點,環比也持平。
Counterpoint Research的報告稱,三星晶圓代工業務第二季營收相比第一季有所增長,這主要歸功于智能手機庫存預建和補貨。
目前三星仍專注為先進制程爭取更多移動設備和AI / HPC客戶,全年營收增長預計將超過產業平均增長率。
中芯國際第二季度的市場份額為6%,同比與環比均持平,連續第二個季度蟬聯晶圓代工市場全球第三!
具體來說,中芯國際第二季銷售收入為19.013億美元,同比增長 21.8%,環比增長8.6%,超出了此前給出的環比增長5%~7%的指引的上緣。
對于第三季的業績,中芯國際給出的營收指引是環比增長 13%~15%,毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內。
這主要得益于中國市場需求復蘇,CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC需求回升。中芯國際12英寸晶圓需求也有改善,無晶圓廠半導體客戶補貨后,平均售價(ASP)上升。
中芯國際對全年營收增長持謹慎樂觀態度,產能利用率會再提升。
聯電第二季的市場份額也接近6%,同比下滑1個百分點,環比持平,排名第四。
聯電二季度營收金額達新臺幣568億元(以美元計17.51億美元),環比增長4%,同比增長0.9%。
這主要得益于有利匯率和嚴謹的價格管理。聯電還預測第三季營收季增長中個位數,除了AI之外,整體邏輯半導體市場復蘇依然疲弱。聯電專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等,減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品,有助維持穩定價格和長期增長。
排名第五的是格芯(格羅方德),第二季的市場份額為5%,同比下滑1個百分點,環比持平。
格芯第二季度營收為16.3億美元,同比下滑12%。Counterpoint Research表示,得益于新設計或項目,盡管市場挑戰重重,格芯二季度汽車業務比上季增長。隨著智能手機市場庫存逐漸回穩,通信和物聯網需求也趨穩定,格芯整體業務將溫和復蘇,與聯電等非中國大陸成熟制程晶圓代工商趨勢一致。
華虹集團排名第六,市場份額為2%,同比下滑了2個百分點,環比持平。
值得注意的是,華虹集團旗下華虹半導體二季度銷售收入4.79億美元,同比減少24.2%。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示,盡管傳統半導體復蘇相對較慢,但受強勁AI需求和智能手機庫存補貨推動,第二季全球晶圓代工產業展現出了韌性。
由于早期的庫存調整和當地無晶圓廠客戶增加補貨,中國大陸晶圓代工廠實現了快速反彈,相比之下,非中國大陸的成熟制程晶圓代工廠復蘇就較相對較為緩慢。
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