三萬(wàn)字盤(pán)點(diǎn) Spring 九大核心基礎(chǔ)功能
大家好，我是三友~~今天來(lái)跟大家聊一聊Spring的9大核心基礎(chǔ)功能。話不多說(shuō)，先上目錄：圖片友情提示，本文過(guò)長(zhǎng)，建議收藏，嘿嘿嘿！一、資源管理資源管理是Spring的一個(gè)核心的基礎(chǔ)功能，不
快科技現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道：北京時(shí)間2023年9月20日凌晨，Intel在美國(guó)加州圣何塞舉辦第三屆Intel on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)，上演了一場(chǎng)AI的盛宴。
通過(guò)一系列創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品，從云端到網(wǎng)絡(luò)，從邊緣計(jì)算到消費(fèi)者客戶端，Intel AI正無(wú)處不在，為各種各樣的工作負(fù)載、應(yīng)用場(chǎng)景提供加速。
↑↑↑活力十足的Intel CEO帕特·基辛格通過(guò)一段運(yùn)動(dòng)健身視頻和現(xiàn)場(chǎng)俯臥撐開(kāi)場(chǎng)
Intel CEO帕特·基辛格在開(kāi)幕主題演中表示：“AI代表著新時(shí)代的到來(lái)，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)。對(duì)開(kāi)發(fā)者而言，這將帶來(lái)巨大的社會(huì)和商業(yè)機(jī)遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大挑戰(zhàn)打造解決方案，并造福地球上每一個(gè)人。”
基辛格特別強(qiáng)調(diào)了AI對(duì)于“芯經(jīng)濟(jì)”(Siliconomy)的強(qiáng)力推動(dòng)——芯經(jīng)濟(jì)由Silicon(硅)、Economy(經(jīng)濟(jì))兩個(gè)詞組合而成，代表在芯片和軟件推動(dòng)下不斷增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)形態(tài)。
半導(dǎo)體正是維系和促進(jìn)現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心源動(dòng)力，而更充足、更強(qiáng)大、更具性價(jià)比的處理能力，是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵組成。
數(shù)據(jù)顯示，全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值已經(jīng)達(dá)到5740億美元，而由此驅(qū)動(dòng)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)(Tech Economy)價(jià)值約有8萬(wàn)億美元，也就是芯片產(chǎn)業(yè)可以給經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)多達(dá)14倍的成效。
在這個(gè)無(wú)處不AI的時(shí)代，要想把AI真正落到實(shí)處，強(qiáng)大的硬件算力、豐富的開(kāi)發(fā)工具這兩只手都必須足夠強(qiáng)有力，而這種軟硬兼施的實(shí)力，正是Intel的看家本領(lǐng)。
硬件方面，從通用CPU處理器，到GPU加速器，到集成NPU單元，再到AI加速器，Intel都在全范圍擁抱AI。
代號(hào)Meteor Lake的第一代酷睿Ultra處理器，將于12月14日正式發(fā)布，首次集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，拉開(kāi)AI PC時(shí)代的大幕，通過(guò)云與PC的協(xié)作，從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)。
酷睿Ultra還是Intel首次采用Foveros封裝技術(shù)、Chiplet芯粒設(shè)計(jì)的消費(fèi)級(jí)處理器，還會(huì)首次采用Intel 4制造工藝，并集成獨(dú)顯性能的銳炫核顯。
大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Intel展示了全新AI PC的眾多使用場(chǎng)景。
比如正在視頻會(huì)議中的時(shí)候，如果有人來(lái)訪，酷睿Ultra PC就會(huì)智能提醒你。
在你起身離開(kāi)電腦、與客人說(shuō)話的時(shí)候，PC會(huì)自動(dòng)將兩個(gè)場(chǎng)景分開(kāi)，視頻會(huì)議中的參會(huì)者聽(tīng)不到你和客人的對(duì)話，客人也聽(tīng)不到視頻會(huì)議的內(nèi)容，互不打擾。
當(dāng)你回到視頻會(huì)議中，PC就會(huì)自動(dòng)提煉你離開(kāi)時(shí)的會(huì)議內(nèi)容，甚至幫你翻譯不同的語(yǔ)言。
所以，摸魚(yú)終極神器？
比如非常流行的AI對(duì)話與輔助工具，在酷睿Ultra PC上既可以通過(guò)GPT聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行，也可以通過(guò)Intel OpenVINO離線運(yùn)行。
在離線狀態(tài)下，無(wú)論是幫你回答日常問(wèn)題，還是提煉工作內(nèi)容，包括撰寫(xiě)郵件，都不在話下。
創(chuàng)業(yè)公司Rewind甚至可以幫你在視頻中搜索過(guò)往內(nèi)容。
事實(shí)上，不少AI創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)在使用酷睿Ultra加速自己的業(yè)務(wù)。
比如Deep Render，開(kāi)發(fā)了全球首個(gè)實(shí)時(shí)神經(jīng)視頻壓縮技術(shù)，可以利用AI加速，獲得同等碼率下更清晰的視頻畫(huà)質(zhì)。
宏碁也展示了一款基于酷睿Ultra處理器的筆記本，在輕薄的身材下就可以輕松完成各種AI任務(wù)。
宏碁COO高樹(shù)國(guó)表示，宏碁與Intel團(tuán)隊(duì)合作，通過(guò)OpenVINO工具包，共同開(kāi)發(fā)了一套宏碁AI庫(kù)，可以充分釋放酷睿Ultra平臺(tái)的性能潛力。
Intel還大方地公布了酷睿處理器后續(xù)路線圖，明年將會(huì)看到下一代Arrow Lake，升級(jí)為Intel 20A制造工藝，并現(xiàn)場(chǎng)展示了一批測(cè)試芯片。
這將是Intel首個(gè)應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)、RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管的制程節(jié)點(diǎn)，意義重大，將按計(jì)劃在2024年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。
再往后的Lunar Lake繼續(xù)使用Intel 20A工藝，預(yù)計(jì)重點(diǎn)升級(jí)架構(gòu)。Intel甚至全球首次現(xiàn)場(chǎng)展示了Lunar Lake的實(shí)際運(yùn)行，表明進(jìn)展相當(dāng)順利。
繼續(xù)往后是Panther Lake，制造工藝?yán)^續(xù)升級(jí)為Intel 18A，將在2024年拿到實(shí)驗(yàn)室樣片，2025年推向市場(chǎng)。
在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心端，12月14日將會(huì)正式發(fā)布代號(hào)Emerald Rapids的第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)，也就是和酷睿Ultra同一天。
Emerald Rapids可以視為現(xiàn)有第四代Sapphire Rapids的一個(gè)升級(jí)版本，平臺(tái)兼容，Chiplet設(shè)計(jì)由四芯片簡(jiǎn)化為雙芯片，但增加到多64核心128線程，在同樣的功耗水平下提供更高的性能和存儲(chǔ)速度。
2024年上半年，Intel將推出全部采用E核能效核的Sierra Forest，此前披露多144核心144線程，現(xiàn)在又宣布，Sierra Forest還可以通過(guò)雙芯片整合封裝的方式，做到288核心288線程，預(yù)計(jì)可使機(jī)架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。
緊隨其后的是全部采用P核性能核設(shè)計(jì)的Granite Rapids，AI性能對(duì)比四代至強(qiáng)預(yù)計(jì)可提高2-3倍。
Sierra Forest、Granite Rapids都會(huì)采用Intel 3制造工藝，已經(jīng)完成了樣片，今年下半年就能做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。
到了2025年，我們將看到代號(hào)Clearwater Forest的再下一代至強(qiáng)，和Sierra Forest一樣采用能效核設(shè)計(jì)，保持平臺(tái)兼容，但升級(jí)為Intel 18A制造工藝。
Intel正全力推動(dòng)四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)略，它們既用于自家產(chǎn)品，也會(huì)用于外部客戶代工，也就是Intel代工服務(wù)(IFS)。
其中，Intel 4將在酷睿Ultra處理器上首發(fā)，目前已投入量產(chǎn)，正在提升產(chǎn)能。
Intel 3不會(huì)出現(xiàn)在酷睿上，而是僅用于至強(qiáng)，包括明年的Sierra Forest、Granite Rapids，目前已經(jīng)做好了投產(chǎn)準(zhǔn)備。
Intel 20A主要用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，包括Arrow Lake、Lunar Lake，將按計(jì)劃在2024年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。
Intel 18A預(yù)計(jì)會(huì)成為一代主力，消費(fèi)級(jí)的Panther Lake、服務(wù)器級(jí)的Clearwater Forest都會(huì)用它，外部代工也已經(jīng)拿下了Arm、愛(ài)立信等客戶。
目前，Intel已經(jīng)向代工客戶發(fā)放了18A工藝PDK(工藝設(shè)計(jì)工具包)的0.9版本，距離正式版只有一步之遙。
多個(gè)測(cè)試芯片項(xiàng)目也都在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2024年可以拿到實(shí)際硅片，2025年投產(chǎn)。
有趣的是，Intel首次在工藝路線圖上列出了18A之后的三代工藝，分別臨時(shí)稱之為Next、Next+、Next++。
其中，18A之后的下一代，將首次正式使用ASML的全新高NA EUV光刻機(jī)。
為了推進(jìn)多代工藝快速演進(jìn)，Intel可是砸出了大量的真金白銀，僅僅在美國(guó)就會(huì)投資多達(dá)1000億美元，升級(jí)位于俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圓廠。
美國(guó)之外，Intel要在德國(guó)要建設(shè)新的晶圓廠，在波蘭、馬來(lái)西亞建設(shè)新的封測(cè)廠。
AI加速器方面，Gaudi 2已經(jīng)落地，在中國(guó)也正全力推進(jìn)應(yīng)用。
下一代的Gaudi 3將把制造工藝從7nm升級(jí)到5nm(預(yù)計(jì)還是臺(tái)積電)，帶來(lái)的性能提升堪稱一次飛躍：
BF16算力提升4倍，計(jì)算性能提升2倍，網(wǎng)絡(luò)帶寬提升1.5倍，HBM高帶寬內(nèi)存容量提升1.5倍。
從示意圖上看，Gaudi3的主芯片將從單顆升級(jí)為兩顆整合，HBM內(nèi)存則從6顆增加到8顆。
繼續(xù)往后，就是代號(hào)Falcon Shores的全新一代加速器，Intel首次將x86 CPU至強(qiáng)、Xe GPU加速器融合在一起，官方稱之為XPU，類似AMD Instinct MI300A。
按照Intel之前給出的數(shù)字，對(duì)比當(dāng)今水平，F(xiàn)alcon Shores的能耗比提升超過(guò)5倍，x86計(jì)算密度提升超過(guò)5倍，內(nèi)存容量與密度提升超過(guò)5倍。
隨著Chiplet芯粒應(yīng)用越來(lái)越廣泛，各家都有自己的解決方案，迫切需要一個(gè)統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
為此，阿里云、AMD、Arm、谷歌云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、NVIDIA、高通、三星、臺(tái)積電等行業(yè)巨頭去年共同發(fā)起成立了“通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范”(UCIe)，組織成員已經(jīng)迅速增加到120多家。
UCIe是一項(xiàng)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，可以解決多IP集成整合的障礙，讓不同廠商的芯粒可以協(xié)同工作，從而更好地滿足不用負(fù)載和應(yīng)用的擴(kuò)展需求，尤其是AI。
在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Intel展示了基于UCIe規(guī)范的測(cè)試芯片封裝，代號(hào)“Pike Creek”。
它通過(guò)EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)整合了基于Intel 3工藝的Intel IP芯粒、基于臺(tái)積電N3E工藝的Synopsys IP芯粒。
說(shuō)完硬的，再看軟的。
目前，Intel Developer Cloud開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)已全面上線，可幫助開(kāi)發(fā)者利用新的Intel軟硬件進(jìn)行AI開(kāi)發(fā)，全面支持CPU、GPU、NPU，包括用于深度學(xué)習(xí)的Gaudi2加速器。
Intel還授權(quán)開(kāi)發(fā)者可以使用Intel新的硬件平臺(tái)，比如即將發(fā)布的Emerald Rapids第五代至強(qiáng)，以及GPU Max 1100/1550數(shù)據(jù)中心加速器。
使用Intel開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)時(shí)，開(kāi)發(fā)者可以構(gòu)建、測(cè)試、優(yōu)化AI以及科學(xué)計(jì)算應(yīng)用程序，還可以運(yùn)行從大小不同規(guī)模的AI訓(xùn)練、模型優(yōu)化、推理工作負(fù)載，以實(shí)現(xiàn)高性能和高效率。
這套云平臺(tái)建立在oneAPI這一開(kāi)放的，支持多架構(gòu)、多廠商硬件的編程模型基礎(chǔ)之上，代碼具備很高的可移植性，因此開(kāi)發(fā)者無(wú)需考慮硬件和編程模型的差異，從而節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間、加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
Intel AI推理和部署運(yùn)行工具套件OpenVINO升級(jí)為2023.1版，包括針對(duì)跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預(yù)訓(xùn)練模型，包括多個(gè)生成式AI模型，例如Met Llama。
ai.io、Fit:Match現(xiàn)場(chǎng)展示了如何使用OpenVINO來(lái)加速，比如ai.io借助OpenVINO評(píng)估運(yùn)動(dòng)員的表現(xiàn)，F(xiàn)it:Match通過(guò)OpenVINO幫助消費(fèi)者找到更合身的衣服。
后是Strata項(xiàng)目，以及邊緣原生軟件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)。
該平臺(tái)將于2024年內(nèi)推出，提供模塊化構(gòu)件、優(yōu)質(zhì)服務(wù)和產(chǎn)品支持。
這是一種橫向擴(kuò)展智能邊緣和混合AI所需基礎(chǔ)設(shè)施的方式，并將Intel和第三方的垂直應(yīng)用整合在一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)，幫助開(kāi)發(fā)人員能夠構(gòu)建、部署、運(yùn)行、管理、連接和保護(hù)分布式邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序。
毫不客氣地說(shuō)，Intel是當(dāng)今有資格讓AI無(wú)處不在的頂尖企業(yè)，可以說(shuō)唯一擁有全套軟硬件AI解決方案。
無(wú)論是酷睿/至強(qiáng)CPU通用處理器、GPU/AI獨(dú)立加速器、NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元，甚至是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、量子計(jì)算芯片，還是先進(jìn)的制程工藝、封裝技術(shù)，抑或各式各樣開(kāi)放的、統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)平臺(tái)與工具套件，還有領(lǐng)先的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，Intel都走在了AI時(shí)代的前列。
在某些特定方面，Intel可能不是好的，但論綜合素質(zhì)，還真找不到可與之匹敵的。這也是為什么說(shuō)Intel早已不是一家單純芯片公司的一個(gè)重要原因。
目前，Intel的各項(xiàng)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新都在加速，期待越來(lái)越精彩的表現(xiàn)！
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