快科技8月7日消息,據集邦咨詢新報告,NVIDIA將在今年下半年供貨Blackwell架構的新一代B100、B200 GPU,供應CSP云客戶,同時增加一款精簡版的B200A,面向有邊緣AI需求的OEM企業客戶。
臨時增加B200A的主要原因是B200所用的臺積電CoWoS-L封裝產能持續吃緊,需要集中滿足CSP客戶需求,B200A則會改用相對簡單和寬松的CoWoS-S封裝技術。
技術規格上,B200A的詳細情況還不清楚,只能確定HBM3E內存的容量從192GB精簡至144GB,數量從八顆減半至四顆,但因為8hi堆疊變12hi堆疊,單顆容量從24GB增加到36GB。
核心規格肯定也會刪減,而功耗將會低于B200 1000W,因此無需液冷,風冷即可滿足,方便客戶快速部署。
B200A預計到2025年第二季度左右才會供給OEM廠商,從而和第三季度才放量的H200拉開距離,避免沖突。
供應鏈調查顯示,NVIDIA 2024年高端GPU的出貨主力以Hopper平臺為主,針對北美市場是H100、H200,針對中國市場則是H20。
Blackwell系列在今年供應量不會太多(還被曝出設計缺陷),明年才會逐漸成為主力,占比超過80%。
其中,B100屬于初期的過渡產品,主打“低能耗”,完成既有訂單之后就會被B200、B200A、GB200所取代。
集邦咨詢預計,NVIDIA高端GPU明年的出貨量將增長55%。
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