MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
一、前言：2家走上不同道路的微處理器公司 Zen 5性能提升不依賴頻率和功耗
很難理解像Intel這樣有經驗的公司，會在同一個問題上跌倒2次！
2000年，在1GHz頻率大戰中鎩羽而歸的Intel，搶在AMD前面推出了當時頻率高的處理器——代號“銅礦”的奔騰III 1.13GHz。但這顆處理器上市之后就大面積出現運行不穩定的情況，Intel在短時間內就全面召回了這款處理器。
24年后，類似的事情在i9-14900KS上面再度重演！這顆默頻就有6.2GHz頂級處理器由于官方過度超頻，需要極高的電壓才能在保證在高頻下穩定運行，而大部分主板BIOS給的自動電壓無法滿足要求。想要穩定，要么繼續加壓，要么降頻鎖功耗。
加壓只會導致這顆本來就已是極高功耗的處理器的功耗問題更加惡化，而降頻鎖功耗則會讓這顆頂級處理器損失很多性能，KS稱號名不副實，失去了應有的意義。
另外一家x86處理器廠商，也就是AMD則走了完全不同的道路，他們通過不斷的改良處理器微架構來提升性能。從7年前的Zen 1到今天的Zen5，銳龍處理器的IPC性能已經提升了85%以上，但功耗反而卻低了不少。
7月底，基于Zen 5架構的銳龍AI 300系列移動處理器已先一步上市，而今天解禁的則是桌面版的銳龍9000系列處理器。
關于Zen5架構，此前我們已經介紹過一些，現在這里再簡單講述一下它有哪些重要的革新！
1、更多的算術邏輯單元（ALU）
在擁有了足夠強大且成熟的設計能力之后，AMD的工程師大幅度提升了Zen 5核心的流水線寬度，ROB重排序緩沖區（Reorder Buffer）從原來的320個條目指令提高到了448個條目指令，增加了40%。
更寬的流水線，讓Zen 5核心可以容納更多的算術邏輯單元（ALU）和地址生成單元（AGU）。
Zen 4架構每個整數運算器中包含了4個ALU和3個AGU，而Zen 5則分別提升到了6個和4個。特別是至關重要的ALU單元（也就是整數單元）數量相比上代增加了50%，這也意味著Zen 5核心在相同周期內能處理更多的指令。
配套的調度器數量也大幅度增長！
Zen 4擁有3x24一體化ALU/AGU Scheduler和單獨的1x24 ALU Scheduler，總計是96個。Zen 5則設計了88 ALU Scheduler和56 AGU Scheduler，理論上可提升50%的運算吞吐量。
2、更快的L1/L2緩存
Zen 5主要改進了一級數據緩存（L1 Date Cache），從Zen 4的8路32KB提升到了12路48KB。
同時，通往一級緩存、浮點單元的大帶寬，也比上代翻了一番，并改進了相應的數據預取。
二級緩存的容量沒有變化，依舊是每核心1MB，但是鏈路通道從8路倍增到了16路。簡單的說，就是L2帶寬翻倍。
更快的L1/L2緩存能讓Zen 5核心擁有穩定的峰值性能。
除了以上2點之外，Zen 5處理器的浮點性能也得到了增強，擁有了完整位寬的AVX 512指令集。
其實Zen 4架構也能支持AVX 512 浮點運算，但它是通過2個256-bit FPU合并運算來實現，而Zen 5則是擁有完整的512-bit FPU以及與其位寬匹配的流水線管道。
對于支持AVX 512指令集的程序，例如AIDA64 GPGPU、Geekbench 6、PS3模擬器等應用，Zen 5架構多可以帶來50%的性能提升！
銳龍9000系列依然是chiplet小芯片設計，包括兩個或一個CCD、一個IOD。
CPU Die（CCD）制程工藝從銳龍7000的臺積電5nm進化到了4nm，單個CCD的面積與Zen4相同，都是70mm2，但晶體管數量從原來的65億增加到了86億，多了整整21億。
IOD沒有任何變化，依舊是臺積電5nm制程，面積122mm2，34億個晶體管。
這次AMD一共帶來了4款Zen5處理器，分別是銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X和銳龍5 9600X。
本次我們的評測基于銳龍7 9700X和銳龍5 9600X這2顆面向主流消費者的處理器，至于銳龍9 9950X和銳龍9 9900X的評測會在稍后放出。
銳龍7 9700X采用8核心16線程設計，基礎頻率3.8GHz，加速頻率5.5GHz，擁有32MB三級緩存，以及8MB二級緩存，熱設計功耗65W。
銳龍5 9600X則是6核心12線程，基礎頻率3.9GHz，加速頻率5.4GHz，同樣也是32MB三級緩存，二級緩存6MB，熱設計功耗65W。
和上代銳龍7 7700X/5 7600X相比，2款銳龍9000處理器的加速頻率只提升了0.1GHz，但TDP大降40W（TDP不等于實際功耗）。
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