6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
一、前言：制程工藝不變 IPC性能暴漲20%的Zen 5架構
這十年來AMD的CPU給我們帶來了一次又一次的驚喜！
今天上市AI PC所搭載的銳龍AI 300系列處理器，與上代的銳龍8000系列移動處理器一樣，都是采用了臺積電4nm先進工藝。
但如標題所言，基于Zen 5架構的銳龍AI 9 HX 370是當今優秀的移動處理器，甚至沒有之一！
那么AMD是怎么做到的呢，Zen 5架構和銳龍AI 300系列處理器到底做了哪些技術上的革新呢？
1、更多的算術邏輯單元（ALU）
在擁有了足夠成熟且強大的設計能力之后，AMD的工程師大幅度提升了Zen 5核心流水線寬度，ROB重排序緩沖區（Reorder Buffer）從原來的320個條目指令提高到了448個條目指令，增加了40%。
更寬的流水線，讓Zen 5核心可以容納更多的算術邏輯單元（ALU）和地址生成單元（AGU）。
Zen 4架構每個整數寄存器中包含了4個ALU和3個AGU，而Zen 5則分別提升到了6個和4個。特別是至關重要的ALU單元數量相比上代增加了50%，這也意味著Zen 5核心在相同周期內能處理更多的指令集。
配套的調度器數量也大幅度增長！
Zen 4擁有3x24一體化ALU/AGU Scheduler和單獨的1x24 ALU Scheduler，總計是96個。Zen 5則設計了88 ALU Scheduler和56 AGU Scheduler，理論上可提升50%的運算吞吐量。
2、更快的L1/L2緩存
Zen 5主要改進了一級數據緩存（L1 Date Cache），從Zen 4的8路32KB提升到了12路48KB。
同時，通往一級緩存、浮點單元的大帶寬，也比上代翻了一番，并改進了相應的數據預取。
二級緩存的容量沒有變化，依舊是每核心1MB，但是鏈路通道從8路倍增到了16路。簡單的說，就是L2帶寬翻倍。
更快的L1/L2緩存能讓Zen 5核心擁有更穩定的峰值性能。
3、更高效的同構大小核設計
酷睿第12代處理器開始采用大小核策略讓Intel一時風頭無兩，大核玩游戲，小核提升多線程性能。
核心數量和多線程性能上的劣勢讓AMD略顯被動，而代號為“Strix Point”的Ryzen AI 300系列處理器就是AMD首次采用混合核心設計的產品。
Strix Point SOC包含2個CCX，大核擁有4個高性能Zen 5內核，16MB三級緩存；小核則有8個緊湊型Zen 5c內核，8MB三級緩存。
不同于Intel P-Core + E-Core的大小核異構架設計，Zen 5和Zen 5c擁有完全相同的架構設計、IPC性能和ISA指令集，不同之處只是后者緩存更小、頻率更低(但能效更高)。
另外需要注意的是，由于Zen 5和Zen 5c分別位于2個CCX之中，它們的三級緩存雖然理論上可以互相訪問，但延遲會有所增加，同時傳輸速率也會受到IF帶寬的限制。所以AMD采取了特殊的控制策略，通過Windows調度管理，盡可能地讓Zen 5、Zen 5c分別訪問自己的三級緩存。
4、1024個流處理器的RDNA 3.5 GPU
在內置集顯領域，AMD一直沒有對手！
銳龍AI 300系列處理器集成了升級版的RDNA 3.5架構的AMD Radeon 800M系列GPU，多擁有1024個流處理器，足足提升了1/3。
除了增加流處理器數量之外，RDNA 3.5還增強了向量指令集架構（ISA），提高了插值和比較的速率，從而提升了圖形渲染的效率。
內存管理方面，AMD對圖形數據結構進行了優化，包括L2緩存和SoC（System on Chip）總線，以減少內存訪問次數，提高數據壓縮技術和工作負載的優化。
按照官方說法，在同樣的15W功耗釋放下，Radeon 800M系列對比前代的3DMark理論性能，在Night Raid和Time Spy項目中分別提升了多達19%、32％。
當然，理論性能并非與實際等同，新一代的GPU架構肯定需要驅動的持續優化才能發揮出效能。
除了以上幾點之外，Zen 5處理器的浮點性能也得到了增強，擁有了完整位寬的AVX 512指令集。
其實Zen 4架構也能支持AVX 512 浮點運算，但它是通過2個256-bit FPU合并運算來實現，而Zen 5則是擁有完整的512-bit FPU以及與其位寬匹配的流水線管道。
對于支持AVX 512指令集的程序，例如AIDA64 GPGPU、Geekbench 6、PS3模擬器等應用，Zen 5架構多可以帶來50%的性能提升！
此次我們收到的是華碩送測的靈耀16 Air，它搭載的是銳龍AI 9 HX 370處理器，擁有4個Zen 5和8個Zen 5c內核，共計12核心24線程，二級緩存12MB、三級緩存16MB+8MB、Zen 5核心加速頻率可達5.1GHz，本機性能釋放28~33W。
這一款厚度僅有1.1cm的高端超輕薄筆記本，下面我們來看在30W的功耗限制下，銳龍AI 9 HX 370能發揮出怎樣的性能。
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